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PCB刷锡膏印刷机机械应力测试方法和标准?微应力定义:微应变也是用来表示应变形变量的变化程度,只不过是用来描述其微小的形变,是无量纲单位,行业常用μm/m或者με表示。微应力的标准:目前PCB印刷电路板行业参考的标准是±500ue。PCBA需要监控的制程:微应变常见于PCBA制造工艺中,比如SMT锡膏印刷、贴片、分板机分板过程、ICT、FCT治具压合测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板
贴片红胶为什么会变色?所说的变色是胶还没有固化,在钢网上刮刷2-3小时左右后就开端变色!呈猪肝白色!SMT贴片红胶还是反响的问题,由于贴片胶要求疾速固化,速度要求高,一般150度60-90秒比较,但实际上,环氧树脂的固化也是一个化学进程,所谓进程就是指需要一定时间周期来完成,选择该温度范围内的固化剂,贮存期不会有问题,但要求在施加温度后要求几十秒就固化,实际上我不以为可以做到,那么现在你看到的实际
波峰焊:熔融的焊锡形成波峰对元件焊接;回流焊:高温热风形成回流对元件焊接。回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点, 波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接. 回流焊是焊贴片元件的,波峰焊焊插脚元件 目前来讲好多板是二者兼用的,一般都是先贴片(无脚,表面贴装)过完回流焊再插件(有脚)然后再过波峰机。山西英特丽电子科技有限公司的方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近
BOM表是什么呢?它的全称是(BillOfMaterial)即物料清单的含义。简单点来说,一个产品的BOM详细介绍了这一产品总共要多少零配件来组装。所有的SMT贴片厂家都需要依照客户给予的BOM清单,才可以去采购本批次生产制造所需的物料,才可以评定生产制造的周期和贴片加工生产工艺。可以说BOM表是所有SMT贴片加工中的重中之重。 那么既然BOM表这么关键
公司名: 山西英特丽电子科技有限公司
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