什么是SMT ？物料什么是DIP？物料二者有什么区别?

时间：2024-12-19

SMT物料主要为表面贴装元件，如，手机内部表面的电阻、电容、单片机等，它是采用表面组装技术焊接上去的，通常生产时会经过以下几个流程：

锡膏印刷：采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。

元件贴装：采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。

回流焊接：通过逐步升温的过程，让锡膏在一定的温度下熔化，有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起，达到可靠的电气性能。

这种加工方式优点这些元器件具有占空间小，生产效率非常的高，出现问题小。

DIP物料主要为直插元件，如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等，它主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去的，相对于SMT物料而言，加工工艺不一样。而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主，只会有少量的DIP元件，有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件，如电源等。

山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城EMS智能制造生产，湖北武汉工厂正在建设中，英特丽总共五个基地。

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