**SMA电浆等离子清洗机技术在晶圆芯片封装工艺中有哪些应用

时间：2019-01-01

**SMA电浆等离子清洗机技术在晶圆芯片封装工艺中有哪些应用

在半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、**物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，等离子清洗机电浆体清洗这种工艺优势明显。烟台金鹰科技将多年的服务经验整理如下，仅供大家参考：

1、铜引线框架

处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些**污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体（电浆）处理铜引线框架，可去除**物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

2、 引线键合

引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、**污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体（电浆）清洗能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，大的提高封装器件的可靠性。

3、倒装芯片封装

随着倒装芯片封装技术的出现，等离子（电浆）清洗已成为其提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板进行等离子体处理，不但能得到**净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。

4、陶瓷封装

陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子清洗机等离子体（电浆）清洗，可去除**物钻污，明显提高镀层质量。

5、晶圆光刻胶去除传统的湿化学方法去除晶圆表面的光刻胶存在反应不能精准控制，清洗不，容易引入杂质等缺点。作为干式方法的电浆处理可控性强，一致性好，不仅可以去除光刻胶和其他**物，而且还可以活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

材料表面处理等离子清洗机/刻蚀机具有以下特点：

? 可以灵活地操作，简便地改变处理气体的种类和处理程序。

? 不会对操作人员的身体造成任何伤害。

? 其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。

等离子设备广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除**污染物、油污或油脂。

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词条
词条说明
等离子清洗机用于IC封装工艺
等离子清洗机解决封装工艺中键合等问题，等离子体清洗机广泛应用于PBGAS及倒装晶片过程中和其它基于聚合物的衬底，以利于粘结，减少分层等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处
等离子清洗机增加材料之间的粘结性
等离子清洗机能增加材料之间的粘结性许多聚合物薄膜和纤维等高分子材料由于具有较低的表面能，很难被溶剂润湿，表现出较低的粘接性。而高分子材料经plasma等离子清洗机处理后，易在其表面引入级性基团或活性点，提高表面活性和表面能，使非级性表面转变为级性表面，增强了粘结材料与粘结剂之间性能，进而达到改善材料粘结性的目的。等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离
等离子清洗机，IP屏幕玻璃盖板工艺
采用等离子清洗机，镀膜前对工件进行清洗处理，改变工件表面特性，提高工件亲水性，使玻璃表面与膜层发生附和反应，提高膜层结合的牢固度，提升产品的抗老化以及耐摩擦能力，使镀膜品质非常高。等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机
等离子清洗机处理动力电池组
等离子处理机不仅可以开展表面清洗，关键的是可以提升表面活力，等离子与物件表面开展化学变化可以造成活力，运用范畴很广，例如提升原材料表面粘合能力，提升电焊焊接能力，邦定性，吸水性这些许多层面。等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等