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时间：2019-05-04

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较近半年以来，人工智能的发展重心逐渐从“软”到“硬”，相伴而生的是全新一代AI芯片产业的全面崛起。智东西历经数月，**对AI芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道，覆盖国内外各大成员玩家、新兴创企、场景应用、代工生产等，全面深入地对芯片产业发展、创新创业进行了追踪报道。此为智东西AI芯片产业系列报道之一。

智东西3月19日消息，今天，**FPGA芯片成员赛灵思推出全新一代AI芯片架构ACAP，并将基于这套架构推出一系列芯片新品；其中**代号为“珠穆朗玛峰（Everest）”的AI芯片新品将采用台积电7nm工艺打造，今年内实现流片，2019年向客户交付发货。

ACAP是以新一代的FPGA架构位核心，基于ARM架构，结合分布式存储器与硬件可编程的DSP模块、一个多核 SoC以及一个或多个软件可编程且同时又具备硬件灵活应变性的计算引擎，并全部通过片上网络（NoC）实现互连。简单地来讲，ACAP是基于赛灵思的传统优势FPGA芯片，又通过架构、制程等一揽子升级打造的计算引擎，目标是达到在针对性领域远**传统GPU、CPU的计算性能，在AI芯片漫天飞的现在，这是赛灵思的重拳反击，虽然这一拳真正打出来还要等到2019年。

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