CCD视觉点胶机是研发生产的一 款高精密点胶设备,
具有高精度、高产能、低成本、操作简单等众多优势,**高产能40k/H(打点)
产品特点:
1、采用全区视觉对位系统及高精度视觉定位系统自动识别,*精密治具,可直接进行点胶;
2、采用非接触式的高精度喷射点胶系统,可在微小间隙进行微小胶量的精密点胶;
3、可选配高精度激光自动测高系统,可精准识别产品高度变化,以确保点胶高度的一致性;
4、可自动识别不良品或不需要点胶的产品,节约生产成本;
5、自动化左右工作台设计,可实现上料,点胶不间断作业,大大提高生产效率
词条
词条说明
精密螺杆热熔胶阀使用旋转部件实现胶液分配。胶液通常置于点胶胶筒内,通过胶筒适配器向胶液提供气体压力,压力范围为0-2bar,与胶液粘度有关。胶液受到气体压力后,从点胶筒流经胶液输送管道,进入螺杆进给腔体。电机经齿轮减速后向螺杆提供扭力。当电机运动时,螺杆带动胶液由腔体进入泵体出口端。胶液切断由Z-轴的电机反转运动完成。当电机停止运动时,螺杆阀单元仍在基板上停留一段时间,使最后的胶液流出点胶针头,运
流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行准确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流
流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精准分配的过程。它在食品加工、生物医学、微电子封装等各个行业都发挥着重要作用。尤其在微电子封装领域,对流体点胶的性能有着更加苛刻的要求,流体点胶技术逐渐成为微电子封装中的关键技术之一。与传统的针头式流体点胶技术相比,压电喷射点胶技术具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空间限制等优点,为流体点胶工艺提供高速、高质量和低成本的选择。在微电子封装中,压电喷射
封装设备制造业在微电子封装技术的发展带动下,正在快速的发展。作为封装工艺中的关键设备,胶液分配系统得到的广泛的应用和发展。目前应用比较多的胶液分配方式有时间压力式、螺杆泵式、活塞泵式和喷射式等几种。其中,螺杆泵点涂胶液的黏度范围大,过调节参数可以产生不同尺寸的胶点,可以画线及绘制轮廓图案。基于这些优点,螺杆泵点胶得到越来越广泛的应用。 日成精密自主产权的PSV-flow100螺杆阀包含一个一次性
公司名: 东莞市日成精密仪器有限公司
联系人: 石成明
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