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摘 要:焊盘设计技术是表面组装技术(smt)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。 关键词:表面组装技术;焊盘技术;印制电路板 1 引 言 表面组装技术(SMT)是一项复杂的系统工程,而SMT设计技术则是各种SMT支持技 术之间的桥梁和关键技术。SMT设
SMT钢网制作流程(参考) 一般技术要求: 1、网框:框架尺寸根据印刷机的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000机型为例,框架尺寸为29ˊ 29ˊ,采用铝合金,框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ 2、绷网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶粘接处,须均匀刮上一层保护漆。同时,为保证网板有足够的张力和良好的平整度,建议不锈 钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3、基准点:根据PCB资料提供
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。那么SMT贴片加工又分哪几种呢?下面为大家介绍。 一、只有表面贴装的单面配装 工艺顺序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 二、只有表面贴装的双面装配 工艺顺序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
纬亚电子专业从事各类电子产品的SMT加工、插件、后焊、组装等一条龙加工服务。?公司共有21条SMT生产线,日产量1200万点。拥有JUKI、Yamaha、Panasonic等先进的高速贴片机、多功能贴片机,Yamaha点胶机,DEK全自动印刷机,ERSA、HELLER回流焊,AOI、X-RAY、BGA返修台等先进设备,亦设有独立无铅车间。可以进行0201元件的贴装、BGA贴装和FPC生产,在保证高
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