电子产品贴片加工过程中,有很多因素会影响产品质量,比如我们常知道的贴片加工设备、工艺、技术以及PCB板设计等,还有贴片加工材料的选择对产品质量也有很大影响。选择合适的基板材料能有效提高产品性能,保证产品质量。那么贴片加工中贴片材料有哪些呢?下面一起来了解下。 贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表**类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。 1、金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点: (1)机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接**重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。 (2)散热性能好:由于金属贴片直接与半固化片相接触,故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工,在加工时金属贴片可以起到散热作用,散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然,在考虑到散热性能的同时,也应考虑到电气性能,例如抗电强度等。 (3)能屏蔽电磁渡:在高频电子线路中,防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事,采用金属基贴片则可以充当屏蔽板,起到屏蔽电磁渡的作用。 2、电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,具有以下优势作用: (1)大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷; (2)可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷; (3)大规模集成电路用高性能贴片元件**电子陶瓷原料与制品。 贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证较终的产品成型质量。
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SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等,都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的
随着SMT表面贴装技术的广泛应用,对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边
摘 要:焊盘设计技术是表面组装技术(smt)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。 关键词:表面组装技术;焊盘技术;印制电路板 1 引 言 表面组装技术(SMT)是一项复杂的系统工程,而SMT设计技术则是各种SMT支持技 术之间的桥梁和关键技术。SMT设
一、目的 把握焊锡膏的存储及准确使用方法。 二、使用范围 SMT车间 三、焊锡膏的存储 1、焊锡膏的有效期:密封保留在0℃~10℃时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标 签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2、焊锡膏启封后,放置时间不得**过24小时。 3、出产结束或因故休止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得**过1小时。 4、休止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封
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