如何检验SMT贴片中元器件焊接质量

时间：2017-06-19

    SMT贴片中元器件的质量一定要控制好，才能得到客户的认可，所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时，主要是检测其焊点的质量是否合格，以及其焊接的位置是否正确等，其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。

1、焊点质量的检验对于贴片元器件的焊点进行检验时，通过检验其焊点润湿度是否良好，焊料在焊点表面的铺展是否均匀连续，并且连接角不应大于9000贴片元器件焊接的焊点高度，较大限度是可以**出焊盘或压至金属镀层的可焊端**部，但是不可以接触元器件本身。

在检验贴片元器件焊接质量时，若贴片加工中引脚的焊锡延伸至元器件引脚的弯折处，但不影响贴片元器件的正常工作，也可以算为正常的焊接操作。

2、焊点位置的检验检验贴片元器件的引脚焊接部分时，应重点查看SMT贴片中元器件的引脚与焊盘是否相符，如果元器件引脚焊接部分与焊盘有脱离，但还有一定面积的重叠，这种贴片元器件的焊接位置还是可以通过的。

词条
词条说明
关于SMT贴片加工组装前的检验需要
SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的
SMT贴片加工中对胶水的要求
SMT贴片加工中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水，而不应用丙稀酸胶水(需紫外线映照固化)。 SMT贴片加工对贴片胶水的要求： 1.胶水应具有良机的触变特征; 2.不拉丝; 3.湿强度高; 4.无气泡; 5.胶水的固化温度低，
关于SMT钢网对贴片加工的影响
随着现在电子产品的广泛应用，在电子路板上的组装密度也是越来越高，对贴片加工工艺的质量要求也在不断地提高。据了解，影响贴片加工的产品质量的因素有很多，其中SMT钢网的质量好坏也是其中的一个重要因素。SMT钢网是一种**于PCB贴片加工的模具，它的质量好坏将会直接影响到印刷电路板的质量。在贴片加工的过程中，往往需要通过SMT钢网将锡膏焊接在电子路板的*位置上。所以如果SMT钢网出现开孔壁不光滑，
锡膏的使用
一、目的把握焊锡膏的存储及准确使用方法。二、使用范围 SMT车间三、焊锡膏的存储 1、焊锡膏的有效期：密封保留在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2、焊锡膏启封后，放置时间不得**过24小时。 3、出产结束或因故休止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得**过1小时。 4、休止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封