深圳深层电路板技术有限公司（制作工艺能力）

时间：2018-07-20作者：深圳深层电路板技术有限公司浏览：103

硬板PCB（2-16层）:喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
1．材料:（生益，KB，国际）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
2．成品厚度：0.2－6.0mm；
3.较细导线/间距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；
4.技术参数：0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工艺等；
5.较小孔径：0.1mm； 较大板厚/孔径比：10：1
6.较大加工尺寸：1200×650mm；
7.阻焊油：感光油 （太阳油墨：G55型 G35
软板FPC（1-8层）:喷锡板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
1．材料:（杜邦，生益，台虹）PI，PET
2.辅料：FR4 ，PI，钢片，弹片，3M胶纸，导电胶，屏蔽膜等
3.成品厚度：0.05－0.3mm；（纯1-2层软板，补强板，多层视具体要求）
 4.较细导线/间距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；
5.技术参数：1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔
6.较小孔径：0.15mm；
7.较大加工尺寸：1200×250mm；


深圳深层电路板技术有限公司专注于pcb线路板,FPC电路板,铝基板,软硬结合板,陶瓷板等

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• 深圳深层电路板技术有限公司（制作工艺能力）

  硬板PCB（2-16层）:喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺; 1．材料:（生益，KB，国际）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、铝基板等。 2．成品厚度：0.2－6.0mm； 3.较细导线/间距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)； 4.技术参数：0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工艺等

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  深圳深层电路板技术有限公司是一家**从事高精密度双面、多层刚性电路板PCB（2-16层）、柔性线路板FPC及软硬结合线路板（1-8层）的技术研发，设计、生产、销售于一体的高科技企业。工厂始建于 2007 年,拥有一条自动智能化PCB＆FPC生产线和一支高素质的**技术管理人才及强大的品质**队伍,现有员工 400 余人，厂房面积12000平米，月生产能力双面、多层印刷电路板 15000 平方米，柔