公司通过SIRA体系认证

时间：2020-03-02

公司通过SIRA体系认证
热烈祝贺我司通过SIR：质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业安全健康管理体系认证。附图
厦门思泰克智能科技股份有限公司主要从事电子装配行业（PCBA）制造和半导体（Semiconductor）制造中的三维无损光学检测系统软/硬件的开发、生产、销售及增值服务等。
厦门思泰克智能科技股份有限公司于2016年11月1日正式在全国中小企业股份转让系统挂牌。【股票代码：839448】
思泰克以厦门总部为研发，生产制造，销售及技术服务为核心，先后于2017年成立了上海分公司，2018年成立了深圳分公司，天津办事处，重庆办事处等，更加贴近客户，了解客户需求，及时服务于客户。
思泰克汇集了有十多年电子装配行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界先进技术为基础，不断研发新型高精度无损检测系统。
思泰克先后推出了高速三维锡膏检测系统（3D-SPI）和高端三维自动外观检查装置（3D-AOI）。目前思泰克的3D-SPI系列产品包括：桌面型T系列、在线型有InSPIre系列、S系列、F系列、Ultra系列等，并有双轨设备和**大板设备等不同配置，可以无缝的覆盖和满足从标准SMT制程到柔性板加工，LED加工，008004**精密加工等各种不同的印刷工艺检测要求。3D-AOI系列产品包括：在线型A系列，并有双轨设备及1.2M**大板设备等不同配置，满足了SMT制程全线贴片工艺质量检测需求。思泰克三维无损检测设备，从锡膏印刷的质量检测到炉前和炉后的贴片质量检测，**解决了SMT制程全线贴片工艺的质量检测需求。
思泰克产品广泛用于航空、航天、汽车电子、智能手机、平板电脑、家电、工业控制及LED等各个行业，客户遍及华南、华东、华北、福建、西南、西北地区；产品出口到欧洲、闽台、越南、印度、马来西亚等地。思泰克以完整的产品线、广泛的客户群、稳定的产品性能，获得了众多客户的**。
思泰克的全体员工将以“新技术，**，新发展”为理念，建立具有世界*水平的三维检测系统。

词条
词条说明
3D SPI的新技术与新发展
前言伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷品质正变得越来越重要。**的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过较低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。本文仅对目前SPI出现的一些比较先进的新技术，新的算法做一概述，并对SPI设备在实际使用中*发生的一些问题以及解决思路做一
spi锡膏检测仪，在线spi锡膏检测仪
S8030-D详细介绍一、双轨平台产品描述及规格: 1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明**，其*创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行**的高精度三维测量。 2、思泰克**同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG
在线spi锡膏检查机，3dspi锡膏检查机
InSPIre系列-高性能机型Hero 详细介绍一、高性能机型Here产品描述及规格: 1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明**，其*创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行**的高精度三维测量。 2、思泰克**同步结构光技术解决了锡
公司通过SIRA体系认证
公司通过SIRA体系认证热烈祝贺我司通过SIR：质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业安全健康管理体系认证。附图厦门思泰克智能科技股份有限公司主要从事电子装配行业（PCBA）制造和半导体（Semiconductor）制造中的三维无损光学检测系统软/硬件的开发、生产、销售及增值服务等。厦门思泰克智能科技股份有限公司于2016年11月1日正式在全国中小企业股份转让系统挂牌。【股票代码：8394