电子元器件失效分析 1、简介 电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。 电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认较终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。 2、服务对象 元器件生产商:深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段,为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。 组装厂:划分责任,提供索赔依据;改进生产工艺;筛选元器件供应商;提高测试技术;改进电路设计。 器件代理商:区分品质责任,提供索赔依据。 整机用户:提供改进操作环境和操作规程的依据,提高产品可靠性,树立企业品牌形象,提高产品竞争力。 3、失效分析意义 1、提供电子元器件设计和工艺改进的依据,指引产品可靠性工作方向; 2、查明电子元器件失效根本原因,有效提出并实施可靠性改进措施; 3、提高成品产品成品率及使用可靠性,提升企业核心竞争力; 4、明确引起产品失效的责任方,为**仲裁提供依据。 分析过的元器件种类: 集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。 4、主要失效模式(但不限于) 开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等
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词条说明
据中国半导体行业协会统计公布:2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元,同比增长15.80%,其中:设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%,占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元,同比增长18.20%,占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元,同比增长7.10%,占总值的31.1%。都取得了较好的业绩。 据海关统计,2019年中国集成电路进出
典型失效分析流程失效分析 一、失效分析简述 失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 二、开展失效分析的意义 失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样
开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 去封范围:* 普通封装* COB、BGA * 陶瓷、金属等其它特殊封装 芯片开封机介绍: 美国RKD生产的RKD 酸开封机是一台自动混酸开封机,通过整合了***的特点使得它可以获得更高的产能。新开封机
不可思议的芯片技术 《论语·学而》当中有一句话叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大学者朱熹有这样的注语:“严治骨角者,即切之而复蹉之;治玉石者,既琢之而复磨之,治之已精,而益求其精业”。这句话的意思也就是精益求精,这个词用在集成电路或者芯片上是较贴切不过的。 下图是2007年国际半导体技术路线图。图中纵轴指的是可以沿着摩尔定律一直不断的微缩下去,到今天为止,工艺技术节点已经来到了7nm,很快5nm也
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