熬过了国内疫情的难关,再临**疫情“失控”,对于国内逐步复工复产的PCB产业来说,出口业务正遭遇着至暗时刻。 众所周知,PCB作为电子信息产品制造的基础产业,原本受宏观经济周期波动的影响较大;此次,更因海外疫情告急,短期内或使**PCB产值受一定影响。 特别是中国作为**PCB产值**50%的国家,以出口业务为主的PCB厂商不在少数,基于海外多国的封城封国举措,国内PCB厂商也正面临着订单流失、交付延期等问题,转向加速开拓国内市场。 出口业务遭遇砍单 Prismark预测,2019年至2024 年**PCB产值的年复合增长率约为4.3%;2020年PCB产业产值预测将增长2.0%。 目前,**印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国闽台、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中,中国PCB产值占比**50%,且**产能继续向中国转移的趋势明显。 随着中国PCB产值占**的比重的不断增加,中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段,也形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。另外在PCB产业产值不断增长的同时,也涌现了大批以出口业务为主的PCB厂商。 据集微网不完全统计,当前超声电子、景旺电子、崇达技术、中京电子、阳明电路、世运电路等多家PCB上市公司的出口比重较大。其中,超声电子出口业务占比60%,主要出口地区为美国、德国、日本、澳大利亚等地;崇达技术出口业务占比约70%,主要出口地区为美洲、欧洲、日本等地;阳明电路出口业务比重**90%等,主要出口地区为欧洲、美洲及东南亚等多个地区。 然而,纵观**疫情,已有至少41个国家进入紧急状态,当下欧洲、美洲等地都是疫情重灾区,意大利、西班牙、德国、美国等地的确认人数好几万,每日新增确诊人数也在急剧上升。 在此境况下,多地封城封国的措施陆续推出,对于出口业务为主的PCB厂商来说,可谓一场“劫难”。在国内疫情肆虐一个多月下,逐步稳定复工复产的厂商,正在加班加点完成订单。但国外疫情的爆发,物流受限、订单交付延后等状况频出,更有未完成的订单,直接遭遇海外客户砍单或取消订单。 近日,某PCB厂商向集微网透露:“目前公司接到紧急通知,砍单四分之一,下个月可能就没有订单做了。” 此外,也有业内人士分析称:“对于很多出口区域在欧美等地的厂商来说,如果世界范围内疫情短期内无法有效控制的话,订单状况将不太理想。加之出货和物流的影响,不能及时交货的话,取消订单的情况也可能出现。” “从当前**的疫情状况来看,我国制造业中出口比重较大的厂商还将持续承压至少3个月。” 行业分析人士称,在这种情况下,多数PCB厂商的应对策略是加速开拓国内市场。 加速开拓国内市场 基于国内疫情基本趋向好转,国家在政策层面要求加速新基建建设,加之特别是5G商用、云计算、人工智能、物联网、智能终端等需求旺盛,催生高端PCB产品对高多层、高散热、高频PCB、任意层HDI、SLP等需求增加。 对国内头部的PCB厂商来说,在高端PCB领域的布局必然会迎来机遇;但对于上文提及的多家出口业务为主的PCB厂商来说,不能一概而论。 特别是HDI市场,目前大陆厂商中具备3阶以上HDI量产的仅超声电子、方正科技、东山精密子公司、景旺电子、中京电子、胜宏科技、兴森科技等。 其中,超声电子、中京电子等2019年上半年财报显示,这两家的出口营收比重大幅高出内销比重。超声电子出口收入增长11.5%;中京电子出口营收增长54.23%等。 因而,超声电子已在互动平台表示,公司出口比重60%,主要是美国、德国、日本、澳大利亚等地,基于国外疫情的持续,一定程度上会对产业链供需、物流交付等产生不利影响。 中京电子在互动平台表示,因疫情因素,公司**季度生产经营将受到一定影响。同时,中京电子募资在珠海投建新PCB厂,着力开拓5G通信相关的多个新兴类别的产品,开拓国内市场。 景旺电子也表示,基于海外疫情的不稳定性,公司已经在着力开拓国内市场,投建年产60万平方米高端HDI项目,提高高附加值产品比重,增强核心竞争力。 与之相对的是,崇达技术在2019年上半年年报显示,其内销营收增长28%,而出口下降2%。同时,受益于中兴通讯的5G基站主板PCB订单,将对内销业绩有大幅加持。 业内人士表示:5G商用、汽车电子等市场确实有大量新需求,但也有较多的厂商自去年以来就在扩产布局,基于产业链的客户体系来看,原本出口的厂商转内销,挖掘新客户等,也并非易事,还是有很多难关要过。 纵观全局,在疫情的持续影响下,海外市场的波动对国内出口为主的PCB厂商将带来不可避免的影响。基于国际贸易环境的变动,PCB行业依然承受大考,原本在资金链断裂和环保高压影响下的中小PCB厂商,也正在加速洗牌出局。 芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 失效分析实验室 赵工 座机010-82825511-728 手机13488683602 微信a360843328 邮箱zhaojh@kw.
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芯片的前世今生 庄子有言:“一日之锤日取其半,万世不竭”。这句话的意思是指一尺的东西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,总有一半留下,所以永远也取不尽,这体现了物质是无限可分的思想。魏少军教授讲到,半导体和芯片的发展,恰好就是按照这样一半一半的往下缩小,而且缩小的过程到现在为止还没有停止。 但是,缩小过程当中必须按照某种规则来进行,也就是要按照规矩,没有规矩,那就不能成方
《晶柱成长制程》 硅晶柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,并加入预先设定好的金属物质,使产生出来的硅晶柱拥有要求的电性特质,接着需要将所有物质融化后再长成单晶的硅晶柱,以下将对所有晶柱长成制程做介绍。 长晶主要程序︰ 融化(MeltDown) 此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制**摄氏1420度的融化温度之上,此阶段中较重要的参数为坩锅的位置与热量的供应,若使用较大的功率来
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主要优势 使用 Sidewinder HT离子镜筒快速、简便地制备高质量、定位TEM 和原子探针样品 Thermo Scientific NICol™ 电子镜筒可进行**高分辨率成像, 满足较广泛类型样品(包括磁性和不导电材料)的较佳成像需求 各类集成化镜筒内及较靴下探测器,采集优质、锐利、无荷电图像,提供较完整的样品信息 可选AS&V4软件,精确定位感兴趣区域,获取优质、多模态 内部和三维信息 高
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