芯片手术芯片开封介绍

时间：2020-04-01

长沙原点文化传播有限公司
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尽管生活让我们变得更加现实、有时甚至随波逐流，但创造的渴望仍不断激发我们满怀热情地寻找非凡的表达方式。在市场变得剑拔张的紧要关头，用新的视角看世界，让新的想法生根、发芽、壮大、成熟，再收获新的想法，周而复始、循环不已是我们生生不息的奋斗目标。
中国**品牌设计机构，新一代模式代表力量,是一家以国际化视眼、提高产品品位、提升企业形象的中国**品牌设计公司。
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显微镜测试倍数计算
如何确认显微镜的放大倍率很多实验室都在使用显微镜，但对显微镜的相关专业知识并不了解，只是知道怎么去操作，但对于一些基本常识可能都不怎么清楚，那么今天我们就来讲讲有关显微镜的放大倍率是如何计算的？也许有人会说这不是很简单的问题嘛，但实际还是有点小复杂的。首先我们来举个例子来说：当体视显微镜目镜的倍率为10倍，变倍体变倍范围是：0.7X-4.5X，附加物镜为：2X。那它的光学放大倍率为：10乘0
芯片厂用开封方法介绍
开封, 即开盖/开帽开封含义：开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 去封范围：* 普通封装* COB、BGA * 陶瓷、金属等其它特殊封装芯片开封机介绍：美国RKD生产的RKD 酸开封机是一台自动混酸开封机，通过整合了***的特点
芯片分析方法
1.OM 显微镜观测，外观分析 2.C-SAM（超声波扫描显微镜）（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，（2）内部裂纹。（3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。 3. X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。（这几种是芯片发生失效后首先使用的非破坏性
芯片失效分析
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现？具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分