芯片测试现状分析

时间：2020-04-03

失效分析就是要分析损坏的产品从而为改进设计或明确责任提供素材的工作。但是从行业来看，目前很多公司特别是中小型公司的失效分析做的并不好。 中国有句俗话叫：“吃一堑，长一智”，《论语》中也有“不贰过”的说法。其本质就是要从失败中吸取教训避免进一步的犯错。
    一方面，一些中小型电子产品生产商没有良好的物料控制体系，不能对物料进行有效的追溯。一旦出了问题，很难查到当年的渠道和来源。甚至不能保证物料的真伪。更有甚者，一些企业就没有失效分析的概念，停留在坏了就修的救火状态。也谈不到从根本上吸取教训的问题。有的企业一个芯片用上去总是损坏，就认为是芯片质量不好，却没有从根本上去分析损坏的原因，盲目下结论。结果换了一个厂家的芯片照样坏。多年后才发现是自己的电路就缺乏防护设计。
    另一方面，几乎所有的电子元器件生产商面对失效品都采取回避的态度。对于国际*品牌。一般的流程是先提供失效样品，而后填写问卷，而后送到**失效分析中心排队分析，结果一个失效分析下来往往要1~2个月。而拿到的报告往往是说用户使用不当。比如静电没有保护好、潮湿敏感器件出了爆米花效应之类的。好像从来就没有电子元器件生产商的责任。而事实上，对于很多器件，特别是新推出的某些**芯片，往往在其刚刚进入市场时会有很多bug，这些bug会造成这样那样的失效。这中bug又是电子器件生产商遮遮掩掩的。
    而且，对于很多中小企业而言如果他们进货渠道很多，很多时候在**个环节就被原厂给拒绝了。一般而言原厂都是要求由代理商提供失效样品的送样。结果就出现了新的代理一查批号说不是我买的货，我不能送样。而原来的供应商则说，你都不买我的货了，我为什么给你送样的情况。导致很多中小企业的东西损坏的不明不白。
     也许你会说，不是有专业的失效分析公司么？是的，目前有很多做电子元器件失效分析的公司，但是其中良莠不齐。一个比较普遍的现象是，缺乏深层次失效机理的分析能力。很多都停留在使用**的设备发现失效点上，至于为什么出现这种失效，如何避免，究竟是谁的责任，往往不能提供很深入的帮助。
     因此企业需要有一定的失效分析能力。这其中也有个需要注意的问题。一个是仪器的配备，一个是人员的配备。高级的失效分析仪器往往价格昂贵，像扫描电镜都是数以百万计的仪器。对于一般的企业，往往没有实力配备全套的仪器设备。另一方面，就是配备了这些仪器设备，对于仪器的操作、结果的判读、机理的推断都需要有高素质的失效分析人员来进行。要配备齐全的设备和*的人员对一般企业而言都是很难做的。这就是失效分析尴尬的现状。
    但是，难做不等于不能做。对于绝大多数企业而言，根据自己的实力来装备培养自己失效分析队伍也是需要的。一般的企业做失效分析可以先配备一个晶体管图示仪，好点的国产货也就万把块钱。在一个仪器上培养这方面的人，就比全面铺开要方便很多。而通过晶体管图示仪基本上可以把失效器件定位到失效的管脚上，如果条件好，还能确认是电过应力损坏还是静电损坏。知道了这两点就可以帮助开发人员检查设计，而如果是静电损伤，则可改善生产使用的防护条件了。
    如果想要再进一步分析，则需要建立一个金相分析实验室了。这所需要的设备为：金相显微镜、体视显微镜和切割机、磨抛机及制样的耗材了。如果有了这样的实验室，除了可以看各种元器件的表面损伤外，还可以通过制作切片的方法观察内部情况。而且实验室到了这个层次，不仅仅可以用作元器件的失效分析，也可以用于焊接组装工艺失效的检查，比如检查焊接情况、金属间化合物的生成情况等。而且这时还可以用于元器件的较初认证及进行破坏性物理分析。
    到这个阶段基本上投入就比较大了。如果使用全套进口设备，那么总价至少也要60~90人民币左右。如果使用国产设备那么投入可以少很多。采用全套国产设备，基本上可以在10**民币以内完成。此时对人员素质上，需要有了解电子元器件材料科学、半导体物理学的人员进行相关工作。
    对于集成电路而言，很多失效都是发生在键合系统上的，也就是管脚和集成电路芯片的连接上。用金相切片的方法，很多时候会破坏芯片的键合系统。这时候，可能会用到开封机来打开集成电路表面的塑料材料。对于很多企业而且言，这个东西就太贵了。往往要几万美元。而且还要经常更换喷嘴之类昂贵的耗材，所以很多企业干脆就不买这个东西，采用手工开封的方法进行。youtube上甚至可以看到老外这么干所拍摄的视频。不过开封需要使用到强酸，有些化学药品还属于国家管制药品，需要到**去备案。而且实际实施时，不论是用开封机还是手工开封，都需要在通风厨中进行。做好个人防护。对于人员而言，除了上述知识外，要动用强腐蚀的化学药品，原则上要有“危险化学品作业证”。
     一般的企业做到这个层次就可以了。如果在进行上述分析后还无法定案，这时候可以到社会上的失效分析公司，或者到大学高校中去，租借他们的设备进行分析。对于怀疑有来料问题做造成的批次失效鉴别时，则一定要去具有IEC 17025认证的实验室去做第三方分析鉴定。他们出具的报告才有法律效力。
     如果一个企业要把自己的企业做成**老店，就必须要有质量过硬的产品。而失效分析发现质量问题的重要手段，对提升质量有重要意义。希望我们的失效分析不再尴尬。
 值得庆幸的是，随着人们对质量和可靠性的关注度增加，近年来各企事业单位对失效分析也重视起来，国家对半导体行业也出台实施多种扶持政策，加上对国外先进技术的引进和学习，闽台工程师和技术在大陆开办实验室拉动内地的分析能力。第三方实验室设备和及多年失效分析经验和技术的积累分析质量都有较大幅度的提升，相信失效分析很快就能不再尴尬。

词条
词条说明
晶柱成长制程
《晶柱成长制程》硅晶柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，并加入预先设定好的金属物质，使产生出来的硅晶柱拥有要求的电性特质，接着需要将所有物质融化后再长成单晶的硅晶柱，以下将对所有晶柱长成制程做介绍。长晶主要程序︰融化（MeltDown）此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制**摄氏1420度的融化温度之上，此阶段中较重要的参数为坩锅的位置与热量的供应，若使用较大的功率来
失效分析简介
电子元器件失效分析 1、简介电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失
样品失效分析具体操作
1.1 失效和失效分析产品丧失规定的功能称为失效。判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。 1.2 失效和事故失效与事故是紧密相关的两个范畴，事故强调的是后果，即造成的损失和危害，而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系，但两者没有必然的联系。 1.3 失效和可靠失效是可靠的反义词。机电产品的可靠度R(t）是指时间
聚焦离子束显微镜FIB应用
1.引言随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展*，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束（FIB）技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦离子束(ed Ion beam, F