芯片技术

    不可思议的芯片技术
    
    《论语·学而》当中有一句话叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大学者朱熹有这样的注语:“严治骨角者,即切之而复蹉之;治玉石者,既琢之而复磨之,治之已精,而益求其精业”。这句话的意思也就是精益求精,这个词用在集成电路或者芯片上是较贴切不过的。
    下图是2007年国际半导体技术路线图。图中纵轴指的是可以沿着摩尔定律一直不断的微缩下去,到今天为止,工艺技术节点已经来到了7nm,很快5nm也将随之而来。横轴是各种不同半导体技术和传感器等产品多样化的发展路径。
    
    技术前进的脚步**停歇,当下我们还在探索更进一步的技术。7nm和5nm甚至更低的工艺之后是什么?后CMOS时代,将有新型晶体管的问世。芯片尺寸的微缩还远远没有走到尽头。例如人们已经基于二维材料制备出了1nm晶体管。
    但魏少军教授也提到,作为一个唯物主义者,任何一个单一的事物总要走到尽头,特别是今天的线性技术,它事实上存在4个重要的极限:
    
    物理极限:就是较小尺寸,现在看起来如果我们的材料上没有太大突破的话,我们较小尺寸可能在1nm左右,到2030年前后,晶体管的特征尺寸可能会接近1.5nm;
    
    功耗极限:是指在物理极限下的器件功耗密度将达到上千瓦/cm²;
    
    工艺极限:将CMOS推向极限需要革命性的材料和器件创新,在这过程中,必然遭遇巨大的技术和工程障碍;
    
    经济极限:要实现上述各类技术创新必将引起制造和开发费用较急剧上升,因而只有少数**化的企业才可以支撑。

    仪准科技(北京)有限公司专注于手动探针台,probe,station等

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  • 失效分析实验室选择

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  • 无损检测科普

    无损检测分析 工程检查/无损检测无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。 无损检测方法 常用的无损检测方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。 无损检测目地 通过对产品内部缺陷进行检测对产品从以下方面进行改进。 1、改进制造工艺; 2、降低制造成本; 3、提高产品的可靠性; 4

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