封装点胶工艺的改进半导体技术公益课堂

时间：2020-04-12

半导体技术公益课堂
题   目:   半导体封装点胶工艺的改进

简   介:   1.目前市面上的主流点胶方式
              2.主流点胶的优缺点
              3.新兴点胶方式（压电技术）应用
              4.压电点胶应用的优缺点

时   长:   30分钟

主讲人:   江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静
              主要从事半导体封装行业点胶技术的改进

时   间 :  2020年4月12日（周日）下午3点

北软检测智能产品检测实验室于2015年底实施运营，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

词条
词条说明
2019年**半导体市场不景气，中国表现良好
2019年**半导体市场陷入萎缩，而中国可圈可点经常会有人问半导体产业是什么样的一种产业？魏少军教授用奥地利经济学家约瑟夫·熊彼得的一句话来引出，那就是“创新不是一个技术概念，而是一个经济概念”。半导体或者芯片产业，恰恰是一个创新驱动的产业，它的发明较终变成了钱，它是靠创新的方式来发展。所以它是个创新驱动的产业。了解了半导体产业的形式之后，再来看下半导体产业的发展情况。以史为鉴，从1987年到
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