BGA封装介绍

时间：2020-04-13

BGA封装介绍
 BGA封装（Ball Grid Array Package），即球栅阵列，是用于一种集成电路的表面贴装封装芯片。小六我刚开始也是有点懵逼，球栅阵列是什么鬼？其实它是在BGA焊接技术中，所用到的一种辅助设备，栅即网格，用于BGA引脚定位在PCB焊盘上；球即锡球，或称锡浆，将锡球放置于焊盘上，称之为植球。引脚成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名BGA。       
      
说到BGA封装，我们肯定要谈谈它的优点：
1.体积小内存大，同样内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。
2.之前的封装形式引脚分布在四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。

3.电性能好。BGA引脚很短，用焊球代替了引线，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增强了电性能。

4.散热性好。球形触点阵列与基板接触面大，短，有利于散热。
5.良好的共面性，可靠性高！
      BGA封装的出现，便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的较佳选择。
芯片开封实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

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