塑料无纺布分切机 YT-165型 塑料无纺布分切机采用多刀上下刀架分切设计,采用变频电子无极调速系统,可根据不同材料任意设置分切速度。收卷轴采用摇臂式气涨轴设计,装卸材料非常轻便快捷,稍为指点员工即可操作。切刀可以根据不同材料配备不同刀片,分切效果更加理想。适用于无纺布、薄膜、PVC、皮革、塑料、塑胶、胶带、胶纸、牛皮纸、酒包装印刷材料及其它含塑料和橡胶材料的裁切并自动收卷。 功能参数:机器重量:600kg 较高速度:100-160米/分 功率:2.2千瓦 电压:220/380伏 分切范围:1-160厘米 机器尺寸:长230X85X135厘米
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聚焦离子束显微镜科普 1.引言 随着纳米科技的发展,纳米尺度制造业发展*,而纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束(FIB)技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦离子束(ed
*简介三年以上**半导体企业工作经验,曾任职于Infineon(英飞凌)、Nexperia(安世),对功率半导体行业有着深刻的洞察力。纪要内容功率半导体的分类,*三代半导体材料特性,市场的信息,国际的一些主流的玩家,国内上升趋势非常好的一些公司。 目前**的功率半导体器件主要由欧洲、美国、日本三个国家和地区提供,他们凭借先进的技术和生产制造工艺,以及良好的品质管理体系,大约占据了**70%的市场
一、板电后图电前擦花 1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。 2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹(发白)。 3、形状多为条状或块状。 4、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。 5、从切片上看,图电层会包裹板电层和底铜。 二、铜面附着干膜碎 1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小 2、断口处铜面平整、没有发亮 三、铜面附着胶或类胶的抗镀物 1、断口处铜面不平整、发亮;有时成锯齿状 2、通常
半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分中高端领域取得可喜突破,国产化进一步提升。 行业整体影响下,市场规模小幅下滑 受行业整体不景气影响,2019年全
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