微纳加工应用

时间：2020-04-14

聚焦离子束，Focused Ion beam
服务介绍：FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。
服务范围：工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域
服务内容：1.芯片电路修改和布局验证              
          2.Cross-Section截面分析                
          3.Probing Pad                                 
          4.**切割     


扫描电镜（SEM）
服务介绍：SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。

服务范围：**，航天，半导体，先进材料等

服务内容：1.材料表面形貌分析，微区形貌观察  
          2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析 
          3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析
          4.纳米尺寸量测及标示
          5.微区成分定性及定量分析
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

词条
词条说明
聚焦离子束FIB详细介绍
聚焦离子束FIB详解 1.引言随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展*，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束（FIB）技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦离子束(ed
再谈光刻机
有位读者给《光刻机之战》留言，说德国蔡司才是真正的王者，怎么自己不做光刻机呢。这还真不是个蠢问题，尼康和佳能都做蔡司为什么不能做呢？其实蔡司还真做过光刻机。在我翻译的《ASML's Architects》(暂定名：阿斯麦传奇)一书里，有详细地讲到蔡司的故事。中间很多不为人知的往事，让我今天决定抽取一点细节发散聊一下。一蔡司公司迄今已经**过170年历史，中间的风风雨雨不敢多讲，我们从二战开始
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2019年**半导体市场不景气，中国表现良好
2019年**半导体市场陷入萎缩，而中国可圈可点经常会有人问半导体产业是什么样的一种产业？魏少军教授用奥地利经济学家约瑟夫·熊彼得的一句话来引出，那就是“创新不是一个技术概念，而是一个经济概念”。半导体或者芯片产业，恰恰是一个创新驱动的产业，它的发明较终变成了钱，它是靠创新的方式来发展。所以它是个创新驱动的产业。了解了半导体产业的形式之后，再来看下半导体产业的发展情况。以史为鉴，从1987年到