半导体技术公益课

时间：2020-04-15

半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限

名称：半导体技术公益课讲师征集
时间：每周五下午5-7点
时长：不限
方式：直播分享
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
IC失效分析实验室
北软检测智能产品检测实验室于2015年底实施运营，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

词条
词条说明
芯片失效分析x-ray测试
失效分析赵工转眼到了2020年的初夏，新新冠状病毒的影响，让很多原本的计划被打乱被改动，目前北方市场急需完善的第三方实验室，专业的技术，成套的检测设备，为满足用户检测多样化，就近服务的要求，我中心专门安装了高精度x-ray检测设备，目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务，机时充足。一、X-ray是什么？ X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减
微电子失效分析方法总结
微电子失效分析方法总结失效分析赵工 1 、C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 、X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段），德国Fein 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 参数：标准检测分
科研测试补贴90% 附申请链接
科研测试补贴90% 附申请链接半导体元器件失效分析可靠性测试今天在北京地区注册，具有独立法人资格，在职正式职工不多于100人，营业收入1000万元以下，注册资金不**2000万元，具有健全的财务机构，管理规范，无不良诚信记录；每年度符合补贴要求的业务合同金额 10万元及以下的部分按照较高不**过90%的比例核定； **过10万元至50万元的部分按照较高不**过60%的比例核定； **过50万元至1
Decap芯片内开封类型原理及应用
Decap开封类型原理及应用仪准 AA探针台转载请写明出处Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。去封范围：普通封装 COB