Sensor基本常识简介


    深圳市科电电子有限公司专注于FPGA厂家,sensor厂家,LDO厂家,UVC,储存快充芯片,环境光距离传感器等

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    词条说明

  • FPGA厂家简介

    FPGA设计不是简单的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与 ASIC 不同,FPGA在通信行业的应用比较广泛。通过对**FPGA产品市场以及相关供应商的分析,结合当前我国的实际情况以及国内良好的FPGA产品可以发现相关技术在未来的发展方向,对我国科技水平的全面提高具有非常重要的推动作用。 与传统模式的芯片设计进行对比,FPGA 芯片并非单纯局限于研究以及设计

  • LDO厂家告诉你基本含义

    LDO 是一种线性稳压器,使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管(FET),从应用的输入电压中减去**额的电压,产生经过调节的输出电压。所谓压降电压,是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下 100mV 之内所需的输入电压与输出电压差额的较小值。正输出电压的LDO(低压降)稳压器通常使用功率晶体管(也称为传递设备)作为 PNP。这种晶体管允许饱和,所以稳压器可以有一个非常低的压降电压,通常为 200

  • 【UVC】UVC功能

    UVC全称为USB Video Class,即:USB视频类,是一种为USB视频捕获设备定义的协议标准。UVC设备都是多Interface设备,这点同普通的u盘不同。UVC设备较起码有两个Interface,VideoControl(VC)Interface和VideoStream(VS) Interface; 这也是较常见的UVC设备。 明确要求一个具有可用的,具有实际UVC

  • UVC LED相关技术原理

    1. 芯片:UVC芯片以倒装句芯片为现阶段流行,但还不一定是较佳构造。竖直芯片也是有其与众不同优点,如电流量拓展更强,吸光度少,排热好等。但因材料主要是AlN,要将其与蓝色宝石衬底脱离,必须光波长短、动能大的准分子激光器才可以保证,但这又会对外延性材料导致比较严重损害。2. 封装形式:关键考虑到UVC LED的排热和出光。在材料层面,通过十几年的发展趋势,现阶段目前市面上UVC LED基本上以倒装

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