Sensor基本常识简介

时间：2020-04-15作者：深圳市科电电子有限公司浏览：2170

深圳市科电电子有限公司专注于FPGA厂家,sensor厂家,LDO厂家,UVC,储存快充芯片,环境光距离传感器等

• 词条

  词条说明

• FPGA厂家简介

  FPGA设计不是简单的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与 ASIC 不同，FPGA在通信行业的应用比较广泛。通过对**FPGA产品市场以及相关供应商的分析，结合当前我国的实际情况以及国内良好的FPGA产品可以发现相关技术在未来的发展方向，对我国科技水平的全面提高具有非常重要的推动作用。 与传统模式的芯片设计进行对比，FPGA 芯片并非单纯局限于研究以及设计

• LDO厂家告诉你基本含义

  LDO 是一种线性稳压器，使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管（FET），从应用的输入电压中减去**额的电压，产生经过调节的输出电压。所谓压降电压，是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下 100mV 之内所需的输入电压与输出电压差额的较小值。正输出电压的LDO（低压降）稳压器通常使用功率晶体管（也称为传递设备）作为 PNP。这种晶体管允许饱和，所以稳压器可以有一个非常低的压降电压，通常为 200

• 【UVC】UVC功能

  UVC全称为USB Video Class，即：USB视频类，是一种为USB视频捕获设备定义的协议标准。UVC设备都是多Interface设备，这点同普通的u盘不同。UVC设备较起码有两个Interface，VideoControl（VC）Interface和VideoStream(VS) Interface； 这也是较常见的UVC设备。 明确要求一个具有可用的，具有实际UVC

• UVC LED相关技术原理

  1. 芯片：UVC芯片以倒装句芯片为现阶段流行，但还不一定是较佳构造。竖直芯片也是有其与众不同优点，如电流量拓展更强，吸光度少，排热好等。但因材料主要是AlN，要将其与蓝色宝石衬底脱离，必须光波长短、动能大的准分子激光器才可以保证，但这又会对外延性材料导致比较严重损害。2. 封装形式：关键考虑到UVC LED的排热和出光。在材料层面，通过十几年的发展趋势，现阶段目前市面上UVC LED基本上以倒装