继2014年陆续推出数字多模PDM数字麦克风、I2S数字输出麦克风以及侧进音麦克风之后,苏州敏芯微电子技术有限公司近期又取得新的技术突破,推出模拟65dB高信噪比MEMS麦克风。高信噪比麦克风广泛的用于*手机客户的旗舰机,在麦克风阵列降噪、高保真录音、以及远场音源应用时(如免提通话或录制视频),高信噪比麦克风可显着的提高音质。
与国外高信噪比产品通常采用的增大MEMS芯片尺寸(通常为1.3*1.3 mm^2)的方法不同,敏芯对高信噪比麦克风的MEMS芯片以及ASIC处理电路进行了系统级的协同优化,从而保证了MEMS芯片尺寸在不增大的情况下(1.0*1.0mm^2),信噪比从63提升至65dB,较大的保证了敏芯产品的竞争力。产品目前以底部进声封装形式提供,封装尺寸兼容市场上的主流产品3.7*2.9*1mm^3。
敏芯模拟65dB高信噪比麦克风内置*有技术的数字校准电路,可保证产品具有+/-1dB的**窄灵敏度公差控制,确保产品之间的灵敏度匹配,为多麦克风降噪,波束成形等应用进行了优化。
新的模拟65dB高信噪比麦克风产品的推出,充分展现了敏芯公司产品更新能力快、技术实力强的特点。较大的缩小了公司与业界技术良好者的差距,使公司成为业界为数不多高信噪比MEMS麦克风的供应商。
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1. LDO是啥LDO是low dropout regulator的通称,即低电压差线形稳压器,这也是比较于传统的的线形稳压器而言的,传统式的稳压器,键入比输出要**许多,不然没法工作中,LDO很有可能键入比输出高1~2V就可以。LDO低电压差,主要是内部应用PMOS管,一般的线形稳压器应用的是PNP三极管,PMOS是工作电压推动,不用电流,大大减少LDO自身耗费的电流;一般的稳压器为了避免PNP
一、快速充电原理快速充电技术将成为手机标配。在电池容量无法迅速取得突破,手机用电量又飞速增长的前提下,快速充电技术普及尤为必要。中国信息通信研究院对快速充电的定义是:30分钟充电进入电池的平均电流大于3A或者30分钟充电电量大于60%。快速充电系统包括快充标准,快充电源适配器,接口E-marker芯片,充电线缆,手机快充芯片,电池等多个部分。各部分都必须针对不同标准专门设计,才能实现快充功能,并且
FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为**集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA优点:(1) FPGA由逻辑单元、RAM、乘法器等硬件资源组成,通过将这些硬件资源合理组织,可实现乘法器、寄存器、地址发生器等硬件电路。
1. 何为UVC ?首先,我们复习一下UV的概念。UV,即Ultraviolet,也就是紫外线,为波长在10nm至400nm之间的电磁波。不同波段的UV又可划分为UVA、UVB、UVC。UVA:波长较长,波长介于320-400nm,可穿透云层、玻璃进入室内及车内,可穿透至皮肤真皮层,会造成晒黑。UVA可再细分为UVA-2(320-340nm)与UVA-1(340-400nm)。UVB:波
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