敏芯微电子发布模拟65dB高信噪比MEMS麦克风

    继2014年陆续推出数字多模PDM数字麦克风、I2S数字输出麦克风以及侧进音麦克风之后,苏州敏芯微电子技术有限公司近期又取得新的技术突破,推出模拟65dB高信噪比MEMS麦克风。高信噪比麦克风广泛的用于*手机客户的旗舰机,在麦克风阵列降噪、高保真录音、以及远场音源应用时(如免提通话或录制视频),高信噪比麦克风可显着的提高音质。




    与国外高信噪比产品通常采用的增大MEMS芯片尺寸(通常为1.3*1.3 mm^2)的方法不同,敏芯对高信噪比麦克风的MEMS芯片以及ASIC处理电路进行了系统级的协同优化,从而保证了MEMS芯片尺寸在不增大的情况下(1.0*1.0mm^2),信噪比从63提升至65dB,较大的保证了敏芯产品的竞争力。产品目前以底部进声封装形式提供,封装尺寸兼容市场上的主流产品3.7*2.9*1mm^3。


    敏芯模拟65dB高信噪比麦克风内置*有技术的数字校准电路,可保证产品具有+/-1dB的**窄灵敏度公差控制,确保产品之间的灵敏度匹配,为多麦克风降噪,波束成形等应用进行了优化。


    新的模拟65dB高信噪比麦克风产品的推出,充分展现了敏芯公司产品更新能力快、技术实力强的特点。较大的缩小了公司与业界技术良好者的差距,使公司成为业界为数不多高信噪比MEMS麦克风的供应商。


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