半导体IC制造流程

时间：2020-05-11

《半导体IC制造流程》　　 
一、晶圆处理制程  
 　　晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术较复杂且资金投入较多的过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与 含尘量（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随着产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗（Cleaning）之后，接着进行氧化（Oxidation）及沈积，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。  
 
二、晶圆针测制程  
 　　经过Wafer Fab之制程后，晶圆上即形成一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的芯片，但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过芯片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性， 而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot），此程序即 称之为晶圆针测制程（Wafer Probe）。然后晶圆将依晶粒 为单位分割成一粒粒独立的晶粒，接着晶粒将依其电气特性分类（Sort）并分入不同的仓（Die Bank），而不合格的晶粒将于下一个制程中丢弃。  
 
三、IC构装制程  
 　　IC构装制程（Packaging）则是利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会 向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。  
 
四、测试制程  
 
 　　半导体制造最后一个制程为测试，测试制程可分成初步测试与较终测试，其主要目的除了为保证顾客所要的货无缺点外，也将依规格划分IC的等级。在 初步测试阶段，包装后的晶粒将会被置于各种环境下测试其电气特性，例如消耗功率、速度、电压容忍度．．．等。测试后的IC将会将会依其电气特性划分 等级而置入不同的Bin中（此过程称之为Bin Splits），最后因应顾客之需求规格 ，于相对应的Bin中取出部份IC做特殊的测试及烧机（Burn-In），此即为较终测试。较终测试的成品将被贴上规格卷标（Brand）并加以包装而后交与顾客。未 通过的测试的产品将被降级（Downgrading）或丢弃。

词条
词条说明
芯片失效分析方法汇总
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从**向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等失效分析的意义：分析机械零器件失效原因，为事故责任认定、侦破刑事犯罪案件、裁定赔偿责任、保险业务
探针台测试
2020年开年伊始就收到很多朋友对手动探针台使用问题的咨询，在此收集整理供手动探针台相关信息供大家参考。一：手动探针台用途：探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。手动探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调
PCB失效分析方法流程
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的较为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了**失效分析技术，供参考借鉴。 1.外观检查外观检查就是
eos失效分析篇
芯片失效案例分析之EOS** 作为研发较怕遇到的事情之一就是芯片失效的问题，好端端的芯片突然异常不能正常工作了，很多时候想尽办法却想不出问题在哪。的确，芯片失效是一个非常让人头疼的问题，它可能发生在研发初期，可能发生在生产过程中，还有可能发生在终端客户的使用过程中。造成的影响有时候也非常巨大。芯片失效的原因多种多样，并且它的发生也无明显的规律可循。那么有没有一些办法来预防芯片失效的发生呢？这里会