在电子加工厂的一些生产加工环节如SMT贴片加工、测试、运输等过程中不可避免的会对线路板产生一定的机械应力,而这个力如果是**过了线路板所能承受极限的话,很有可能会对电子元器件产生一些不好的影响,例如开裂等。这种情况将导致电子加工出现严重的不良。下面和大家介绍一下怎么预防线路板变形的影响。 如何预防机械应力对线路板造成变形影响 要预防这些机械应力的话我们首先要知道有哪些场合是会产生这些我们不需要的机械应力,在SMT贴片加工中常见的产生机械应力的场合有: 1、在贴片过程中贴头产生的机械应力; 2、焊接后,若线路板上存在大的翘曲变形,整机装配时板子变形恢复时产生的机械应力; 3、拼板线路板在分割时产生的机械应力; 4、ICT测试时产生的机械应力; 5、螺钉紧固时产生的机械应力。 从线路板可靠性设计的这方面来看,一般是从布局方面来解决机械应力问题,比如对应力敏感元器件需要避开高应力区域等。并且布局元器件的长边与变形方向一致, 元件的内部应力较大,相反方向应力较小。
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PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上较为薄弱的环节,在RF设计中,互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题,要考察每个互连点并解决存在的问题。 电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB设计的实用技巧总结,相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。 PCB设计中芯片与P
SMT加工的传送轨道固定板的宽度为3.0mm,理论上传送边的极限值是3.0mm,但建议大家不要走这个极限,增加贴片难度。要多预留出一些空白作为裕量,建议将5.0mm作为传送边的“禁布区域”。 如果这个禁布裕量不足,在将线路板上到传送导轨后,干涉部分将会对锡膏或者已经放置的元器件造成影响,板边受干涉部分只能后焊或者需要另做夹具,增加生产成本。 如果板内贴片零件到板边距离足够远,不会处在履带范围内,则
1. 立足于优质基材和材料选择的原则 产品自身的品质和机采的使用寿命直接影响到了这种产品后续生产的效果,为了保证fpc打样的水准高效稳步提升,我国口碑好的fpc打样商家在进行产品生产时也更高的工艺和更优质的制造材料提高线路制作的水准,能够以更好的完整性来保证长期应用的安全性和可靠性。 2. 立足于图形优化和性能改善的原则 据悉在线路板的设计图纸确定之后必须要保证这种产品的生产进度和可行性能够获得确
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2.邻近的主电源层和地层要保持较小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解: 一、单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越**。造成这种现象的主要原因
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