PCB叠层设计要按照什么规矩来

时间：2020-06-22

作者：东莞市硕方电子科技有限公司

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PCB孔盘与阻焊设计有哪一些要领
PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上较为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。 PCB设计中芯片与P
PCB中的过孔设计你都知道吗
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB设计中的一个重要因素。今天，板儿妹和大家一起来了解下高速PCB中的过孔设计。高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率**1 GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔
科学家发现拥有“自发中空”特性的纳米材料
据外媒报道，一个国际科学家团队发现了一种材料，可以使锂离子电池在不牺牲电池寿命的情况下，拥有更多的能量。该团队发现锑晶体在充放电循环过程中会自发地、可逆地中空，这一备受期待的特性可以在不影响安全的前提下促进更大的能量密度。锂离子电池通过在两个电极（负电的阴极和正电的阳极）之间来回传输离子来产生电力。但在目前的状态下，它们已经到了极限。增加锂离子流动的努力因阳极材料的老化而受阻，阳极材料在充电和放
PCB打样的翘曲的预防与处理方法
翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度深圳PCB板翘曲的预防： 1。工程设计：层间半固化片排列应对应；深圳PCB板多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格； 2。下料前烘板一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无论内层还是双面都需要！ 3。多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向：经纬向收缩比