电感可靠性测试方法与标准

    电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。
     
    一般的SMD型电感,贴片功率电感,插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性,耐湿性,热冲击等;物理测试主要是测试电感的强度,可焊性,再流焊,跌落,碰撞等。
     
    一、电感可靠性测试之环境测试
     
    MIL-STD-202G Method 108A 高温储存试验 
    1.无明显的外观缺陷 
    2.感值变化不**过10%
    3.品质因数变化不**过30% 
    4.直流电阻变化不**过10% 
    温度:85±2℃ 
    时间:96±2hours样品在室温下放置1小时,不**过2小时必须测试。
     
    IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低温储存试验 
    1.无明显的外观缺陷 
    2.感值变化不**过10%
    3.品质因数变化不**过30%
    4.直流电阻变化不**过10%
    温度:-25±2℃ 
    时间:96±2hours 样品在室温下放置1小时,不**过2小时必须测试。
     
    MIL-STD-202G Method 103B 湿度测试 
    1.无明显的外观缺陷 
    2.感值变化不**过10%
    3.品质因数变化不**过30% 
    4.直流电阻变化不**过10% 
     
    1.样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时 
    2.干燥后测试
    3.暴露:温度:40±2℃,湿度:93±3%RH
    时间:96±2小时 
    4.暴露结束后,在试验箱中进行测试。
    5.样品在室温下放置1小时,不**过2小时必须测试。
     
    MIL-STD-202G Method 107G 热冲击测试 
    1.无明显的外观缺陷 
    2.感值变化不**过10%
    3.品质因数变化不**过30% 
    4.直流电阻变化不**过10%从-40℃作用T分钟,然后温度冲击到125℃作用T分钟,作为一个循环,共作用20次。
     
    二、电感可靠性测试之物理性试验
     
    MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性测试 solder coverage端子必须有95%以上着锡 
    1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒 
    2.焊料:Sn(63)/Pb(37) 
    3.助焊剂:松香助焊剂
     
    IPC J-STD-020B 过再流焊测试 
    1.无明显的外观缺陷 
    2.感值变化不**过10% 
    3.品质因数变化不**过30%
    4.直流电阻变化不**过10% 
     
    1.参照下页回流焊曲线过三次
    2.峰值温度为:245±5℃
     
    MIL-STD-202G Method 201A 振动测试 
    1.无明显的外观缺陷 
    2.感值变化不**过10%
    3.品质因数变化不**过30% 
    4.直流电阻变化不**过10% 用10-55Hz振动频率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振动2小时(共6小时)
     
    MIL-STD-202G Method 203C 落下测试 
    1.无明显的外观缺陷 
    2.感值变化不**过10%
    3.品质因数变化不**过30%
    4.直流电阻变化不**过10%         
     
    将产品包装后从1米高度自然落下至试验板上 1角1棱2面。
     
    JIS C 5321 :1997 端子强度试验 
    定义:A:焊接端子截面积 A≤8mm² ,推力≥5N   
    时间:30秒 8mm²≤20mm² ,推力≥10N   
    时间:10秒20mm² ,推力≥20N   
    时间:10秒;弯折测试:将产品焊于PCB上,分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱。将PCB对中弯折,到达挠度2mm。
     
    IEC 68-2-45:1993 耐溶剂性试验 
    无外观破坏及标记损坏在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟,室温下干燥5分钟,然后擦拭10次。
    
    

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    词条说明

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