HDI线路板

    传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用:高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于:PCB板尺寸大,关注的是电气性能,而PBGA和CCGA的封装非常复杂。

    如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标,例如,电路板的设计会受到串扰、结构和信号特性的影响。对于那些复杂的、多次层压的电路板来说,埋孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性、板面处理和设计规则的比较,可以在电路测试中识别出装配工艺问题。

    HDI产品的分类是由HDI的较新发展和对HDI产品的强烈需求决定的。移动公司及其供应商在这一领域发挥了成员作用,并制定了许多标准。因此,对产品的需求也改变了量产的技术局限性,使价格更加实惠。日本的消费行业在HDI产品方面已经良好。计算机和网络行业还没有感受到HDI技术的强大压力,但是由于组件密度的增加,它们很快就会面临这种压力,开始HDI技术的发展。在倒装芯片封装中使用HDI板的优势是显而易见的,因为它缩小了间距并增加了I/O数量。



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  • 混压电路板

    随着电子、通信产业的发展,高频电路、RF(Radio Frequency,射频)设计越来越广泛,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,从节约成本的角度考虑,通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它层仍

  • 高频电路板批发

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  • 多层pcb线路板生产

    多层PCB线路板布线经验1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。7、注意元件排放均匀,以便安装、

  • 软硬结合板

    FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件

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