高频电路板

    如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内,对高频电路板的需求量将很大。


    高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项:

    (1) 介电的常数(DK)需求小而稳定。一般来说,越小越好,信号传输速率与材料介电常数的平方根成相反的比率,高介电常数很*导致信号传输缓慢。

    (2) 介质的耗费(DF)要求很小,这主要会影响信号传输的质量。介电损耗越小,信号损耗越小。

    (3) 热膨胀系数应尽可能与铜箔的热膨胀系数一致,如果不同步会导致铜箔在冷热变化时分离。

    (4) 低吸水率和高吸水率当受到潮湿时会对介电常归数据和介电耗费。

    其他抗热性、耐化学性、冲击性的强度和脱离的强度也务必优良。



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