说起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解与认识是很模糊的,有的厂家都说不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么样看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定义与区别;下面让来自捷配的我们来说说PCB板的历史:
电路板这一名称出至于20世纪未到21世纪初,电路板的出现引导了电子产品在技术上突飞猛进发展,电子组装技术*得到提高。作为印制电路板的优质线路板厂家只有不断创新,不断的提高产品的应用范围和性能才能满足日益快速成长的客户需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄,印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、埋盲孔板等。
首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积,从而就有埋孔及盲孔的产生,埋孔和盲孔其定义如下:
埋孔(Buried Via)埋孔就是内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了,从表面上是看不到这些工艺的,因此在生产埋孔板之**定要仔细问清楚看明白文件,搞不好就麻烦大了!
盲孔(Blind Via)盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的,是看不见就像我们平时生活中的水井,表面只有一个口,水是通向地下的。
通过以上的介绍比技安希望大家能对盲埋孔板有了一定的了解。
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随着**环保意识高涨,节能省电已经成为一种必然的趋势,LED产业是今年来发展潜力较好备受瞩目的行业之一,LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期 长、环保且不含汞等优点。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了 LED行业的发展,LED发光时所产生的热能若无法及时导出,将会使LED 结面温度过高,进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯
如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内,对高频电路板的需求量将很大。高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项:(1) 介电的常数(DK)需求小而稳定。一般来说,越小
传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用:高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于:PCB板尺寸大,关注的是电气性能,而PBGA和CCGA的封装非常复杂。如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标,例如,电路板的设计会受到串扰、结构和信号特性的影响。对于那些复杂的、多次层压的电路板来说,埋孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性、
阻抗板的定义是:一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。阻抗特性据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance):传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中,导线
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