FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,较终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,因为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
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词条说明
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高频信号之下,某*路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗与什么因素有关?那么,线路板的阻抗与什么因素相关?从PCB制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素主要有:-线宽(w),线宽增加阻抗变小。-线距(s),距离增加阻抗增大。-线厚(t),线厚
如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内,对高频电路板的需求量将很大。高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项:(1) 介电的常数(DK)需求小而稳定。一般来说,越小
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互连技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的PCB多层板。2、微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。3、盲孔:BlindVia,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信
如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内,对高频电路板的需求量将很大。高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项:(1) 介电的常数(DK)需求小而稳定。一般来说,越小
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