阻抗板

    阻抗板的定义是:一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。

    阻抗特性

    据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance):传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中,导线本身电阻值小于系统的分布阻抗,尤其阻抗板是高频电路中,特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。

    阻抗控制

    印制电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标,特别是在高频电路的PCB设计中,必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。因此,在PCB设计的可靠性设计中有两个概念是必须注意的。

    阻抗匹配

    在线路板中,若有信号传送时,希望由电源的发出端起,在能量损失较小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值与走线方式有**的关系。例如,是走在表面层(Microstrip)还是内层(Stripline/Double Stripline)、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说,要在布线后才能确定阻抗值,同时不同PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些端接(Temninators),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。
    定义:
    特性阻抗的定义:在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗……的一个矢量总和。
    特性阻抗的分类:
    常见的特性阻抗分为:单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗等。
    单端(线)阻抗:英文single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 。
    差分(动)阻抗:英文differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。
    共面阻抗:英文coplanar impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。
    阻抗控制需求的决定条件:当信号在PCB导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便成为信号传输线,一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时,依客户要求决定是否需管控阻抗,若客户要求某*宽需做阻抗控制,生产时则需管控该线宽的阻抗。

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  • 词条

    词条说明

  • PCB层说明:多层板和堆叠规则

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    PCB,全称PrintedCircuitBoard(印制电路板),是一种类似印刷方式制造的电路板,实际上就是把长短不一、实实在在的线缆变成了树脂板的金属走线,大幅减少线材的使用,节约了空间和能耗。PCB是一种类似印刷方式制造的电路板,所以常见的PCB都是几层粘合在一起,每一层都有树脂绝缘基板和金属电路层。较基础的PCB分为4层,较上和较下层的电路是功能电路,布置较主要的电路和元件,中间两层电路则是

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    1.可降低PCB成本:当PCB的密度增加**过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。2.增加线路密度:传统电路板与零件的互连,必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式(扇入及扇出方式),因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去,其不同层次间焊垫与引线的衔接,则以垫内的盲孔直接连通,无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊

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    1.为什么要用陶瓷电路板普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很*导致PCB板发生不同程度的翘曲。PCB翘曲而另一种PCB基板——陶瓷基板,由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要大大优于普通的玻

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