高频电路板厂家

时间：2020-12-09

如今的电子设备的高频化是发展趋势，特别是在无线网络和卫星通信的发展中，信息产品向高速、高频方向发展，通信产品向语音标准化方向发展，大容量、高速无线传输的视频和数据。因此，新一代产品的开发都需要高频电路板，卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内，对高频电路板的需求量将很大。

高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项：

（1）介电的常数（DK）需求小而稳定。一般来说，越小越好，信号传输速率与材料介电常数的平方根成相反的比率，高介电常数很*导致信号传输缓慢。

（2）介质的耗费（DF）要求很小，这主要会影响信号传输的质量。介电损耗越小，信号损耗越小。

（3）热膨胀系数应尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，如果不同步会导致铜箔在冷热变化时分离。

（4）低吸水率和高吸水率当受到潮湿时会对介电常归数据和介电耗费。

其他抗热性、耐化学性、冲击性的强度和脱离的强度也务必优良。

词条
词条说明
多层pcb线路板生产
多层PCB线路板布线经验1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。7、注意元件排放均匀，以便安装、
陶瓷电路板
1.为什么要用陶瓷电路板普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很*导致PCB板发生不同程度的翘曲。PCB翘曲而另一种PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻
阻抗板
阻抗板的定义是：一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。阻抗特性据信号的传输理论，信号是时间、距离变量的函数，因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗，即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗（Characteristic Impedance）：传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中，导线
阻抗板厂家
一、阻抗控制阻抗控制，指在一高频信号之下，某*路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗与什么因素有关？那么，线路板的阻抗与什么因素相关？从PCB制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：－线宽（w），线宽增加阻抗变小。－线距（s），距离增加阻抗增大。－线厚（t），线厚