如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内,对高频电路板的需求量将很大。
高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项:
(1) 介电的常数(DK)需求小而稳定。一般来说,越小越好,信号传输速率与材料介电常数的平方根成相反的比率,高介电常数很*导致信号传输缓慢。
(2) 介质的耗费(DF)要求很小,这主要会影响信号传输的质量。介电损耗越小,信号损耗越小。
(3) 热膨胀系数应尽可能与铜箔的热膨胀系数一致,如果不同步会导致铜箔在冷热变化时分离。
(4) 低吸水率和高吸水率当受到潮湿时会对介电常归数据和介电耗费。
其他抗热性、耐化学性、冲击性的强度和脱离的强度也务必优良。
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词条说明
随着电子、通信产业的发展,高频电路、RF(Radio Frequency,射频)设计越来越广泛,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,从节约成本的角度考虑,通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它层仍
每个PCB都需要良好的基础:组装说明PCB的基础方面包括介电材料,铜和走线尺寸以及机械层或尺寸层。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。当我们构建能够处理高速信号的复杂PCB时,介电材料会隔离在PCB相邻层上发现的信号。PCB的稳定性取决于整个平面上电介质的一致阻抗以及在宽频率范围内的一致阻抗。尽管看起来铜作为导体很明显,但还存在其他功能。铜的不同重量和厚度会影响电路实现正确电流
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