陶瓷电路板供应

时间：2020-10-26

随着**环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力较好备受瞩目的行业之一，LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、环保且不含汞等优点。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了 LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED 结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从较基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。

为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料，加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为组分一，将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4% -6% ；混合将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均匀的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤将成形干燥的成形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065 1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动，完全消除粉末中带磁性的成分，将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中，制造成为均匀大小的成形物。所述烘烤工序中，将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后，在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体，形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散热基板上，经由LED晶粒散热至陶瓷电路板，解决了 LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

陶瓷电路板优点：

1.电阻高，

2.高频特性**

3.具有高热导率：与材料本身有关系，陶瓷相比于金属.树脂都具有优势。

3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

4.在印刷、贴片、焊接时比较精确

词条
词条说明
混压电路板
随着电子、通信产业的发展，高频电路、RF(Radio Frequency，射频)设计越来越广泛，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵，从节约成本的角度考虑，通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它层仍
陶瓷电路板厂家
陶瓷基板的主要材质氧化铝（Al2O3）氧化铝是陶瓷基板中常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含有量不同，其电学性质几乎不受影响，但是其机械性能及热导率变化很大。纯度低的基板中玻璃相较多，表面粗糙度大。纯度越高的基
HDI线路板厂家批发
深圳比技安科技有限公司通过与欧洲企业合作，引进的技术，通过不断的研发、创新、按照欧洲环保标准，开发了多项具业界水平的产品，为多家国内外企业提供、用心的服务，赢得了众多企业的信赖和**。HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压，高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O
多层pcb线路板
什么是多层板，多层板的特点是什么？答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。多层板是如何进行层压的呢？答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一