陶瓷电路板供应

时间：2020-10-26

随着**环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力较好备受瞩目的行业之一，LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、环保且不含汞等优点。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了 LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED 结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从较基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。

为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料，加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为组分一，将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4% -6% ；混合将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均匀的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤将成形干燥的成形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065 1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动，完全消除粉末中带磁性的成分，将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中，制造成为均匀大小的成形物。所述烘烤工序中，将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后，在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体，形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散热基板上，经由LED晶粒散热至陶瓷电路板，解决了 LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

陶瓷电路板优点：

1.电阻高，

2.高频特性**

3.具有高热导率：与材料本身有关系，陶瓷相比于金属.树脂都具有优势。

3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

4.在印刷、贴片、焊接时比较精确

词条
词条说明
阻抗板
阻抗板的定义是：一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。阻抗特性据信号的传输理论，信号是时间、距离变量的函数，因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗，即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗（Characteristic Impedance）：传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中，导线
PCB层说明：多层板和堆叠规则
每个PCB都需要良好的基础：组装说明PCB的基础方面包括介电材料，铜和走线尺寸以及机械层或尺寸层。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。当我们构建能够处理高速信号的复杂PCB时，介电材料会隔离在PCB相邻层上发现的信号。PCB的稳定性取决于整个平面上电介质的一致阻抗以及在宽频率范围内的一致阻抗。尽管看起来铜作为导体很明显，但还存在其他功能。铜的不同重量和厚度会影响电路实现正确电流
盲埋孔板厂家供应
盲埋孔线路板，也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。简介埋孔也称为BURIED HOLE（外层不可看见),即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面
HDI板基本介绍
一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互连技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的PCB多层板。2、微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。3、盲孔：BlindVia，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信