一、阻抗控制
阻抗控制,指在一高频信号之下,某*路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。
二、阻抗与什么因素有关?
那么,线路板的阻抗与什么因素相关?
从PCB制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素主要有:
-线宽(w),线宽增加阻抗变小。
-线距(s),距离增加阻抗增大。
-线厚(t),线厚增加阻抗变小。
-介质厚度(h),介质厚度越大,阻抗越大。
-介质常数(Dk),介电常数越大,阻抗越小。
注:其实阻焊也对阻抗有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数的影响,阻抗值大约会相应减少4%。
三、阻抗异常的主要原因
在设计中明明是满足阻抗要求,而生产时却**过其期望的阻抗,这是为什么呢?其实阻抗异常的主要原因有如下几种:
1.介质厚度
2.成品铜厚过厚
3.阻焊厚度
4.阻焊厚度
深圳比技安科技有限公司专注于HDI线路板,多层pcb线路板,高频电路板,混压电路板,盲埋孔板,软硬结合板,陶瓷电路板,阻抗板等
词条
词条说明
传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用:高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于:PCB板尺寸大,关注的是电气性能,而PBGA和CCGA的封装非常复杂。如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标,例如,电路板的设计会受到串扰、结构和信号特性的影响。对于那些复杂的、多次层压的电路板来说,埋孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性、
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件
随着电子、通信产业的发展,高频电路、RF(Radio Frequency,射频)设计越来越广泛,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,从节约成本的角度考虑,通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它层仍
1.为什么要用陶瓷电路板普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很*导致PCB板发生不同程度的翘曲。PCB翘曲而另一种PCB基板——陶瓷基板,由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要大大优于普通的玻
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