阻抗板的定义是:一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。
阻抗特性
据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance):传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中,导线本身电阻值小于系统的分布阻抗,尤其是高频电路中,特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。
阻抗匹配
词条
词条说明
传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用:高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于:PCB板尺寸大,关注的是电气性能,而PBGA和CCGA的封装非常复杂。如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标,例如,电路板的设计会受到串扰、结构和信号特性的影响。对于那些复杂的、多次层压的电路板来说,埋孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性、
什么是高密度互联线路板(HDI)何谓高密度印制电路板?是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,较大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项**技术,具有全范围适应负
随着电子、通信产业的发展,高频电路、RF(Radio Frequency,射频)设计越来越广泛,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,从节约成本的角度考虑,通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它层仍
阻抗板的定义是:一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。阻抗特性据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance):传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中,导线
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