高透明灌封硅胶HL-1029 一、HL-1029使用说明 HL-1029是一种低粘度双组分高透明**硅灌封胶,可以室温固化,具有很高的透明度,该产品广泛应用于精密电子元件的灌封和密封,适用于电子产品的检测和维修,完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前技术参数 A组分 B组分 颜色,可见 无色透明 透明 粘度(25℃ cps) 1200 800 密度 g/cm3 0.97 0.97 混合粘度 1000 保存期(25℃) 12个月 三、固化后性能参数: 物理性能 硬度测定(邵氏硬度A) 30-40 热膨胀系数(℃) 2.1X10-5 有效温度范围℃ -60-230 四、使用条件 混合比 A:B=1:1 (重量比) 胶化时间 25℃×6-8小时 可使用时间 25℃×1小时(混合量100g) 硬化条件 25℃—24小时 五、电气性能 体积电阻Ohm.cm 1.0×1016 表面电阻Ohm 1.2×1015 耐电压KV/mm2 25 绝缘常数1KHZ 3.7 耗散系数1KHZ 0.02 六、使用方法 1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、将A,B按照重量比1:1混合均匀。 3、真空脱泡。 4、灌入元件或模型中。 七、注意事项 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。 八、包装及存储说明 本品为20Kg/套。(A组分10Kg ,B组分10Kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存期为1年。
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光耦TLP280-4 TLP280-4GB 贴片SOP16 光电耦合隔离器 原装进口
TLP280和TLP280−4是一种非常小而薄的耦合器,适用于pcmcia传真调制解调器、可编程控制器等应用中的表面安装组装。 TLP280和TLP280−4由光电晶体管组成,光学耦合到两个逆平行连接的红外发射二极管,可直接通过交流输入电流工作 收集器−发射极电压:80伏(分钟) •电流传输率:50%(最小值) 排名GB:100%(最低) •隔离电压:2500 Vrms(最小值) •UL认证:UL
74HC04D SN74HC04DR SOP-14 六反相驱动器
74HC/HCT04是高速硅门CMOS设备,其销与低功率肖特基TTL(LSTTL)兼容。它们是按照JEDEC标准no。7A.74HC/HCT04提供了6个倒置缓冲区。 特征 •符合JEDEC第8-1A号标准 •ESD保护: HBM EIA/JESD22-A114-A超过2000 V MM EIA/JESD22-A115-A超过200 V。 •指定自−40至+85°C和−40至+125°C。 74H
AP3407KTR-G1 DC-DC降压芯片 丝印GJA SOT23-5
一般说明 AP3407/A是一个1.4MHz的固定频率、电流模式、PWM同步降压(降压)直流-直流转换器,能够驱动1.2A的负载,高效、线路优良和负载调节。该设备集成了同步p通道和n通道MOSFET电源开关与低电阻。它是理想的供电,从单一的锂离子电池的便携式设备。 一个标准系列的电感器可从几个不同的制造商优化使用的AP3407/A。这一特性大大简化了开关模式电源的设计。 AP3407/A有SOT
供应 BS813A-1 贴片SOP8 3键电容触摸按键芯片IC 全新原装正品
BS81x是一系列2~16按键触摸键设备,可以使用外部触摸板检测人体接触。高水平的设备集成使应用程序能够使用最少数量的外部组件来实现。BS81x系列设备配备了串行或并行接口,以便方便地与外部单片机进行通信,用于设备设置和触针监控目的。还采用了特殊的内部电路来确保优良的功率噪声拒绝,以减少错误检测的可能性,增加了在不利环境条件下触摸开关应用的可靠性。该系列触摸按键设备具有自动校准、低备用电流、优良的
公司名: 深圳市南北行电子发展有限公司
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全新原装 ISL8014AIRZ QFN16 开关稳压器
NS2009 贴片MSOP10 音频功放芯片
CH450H SOP-20 LED显示驱动 数码管驱动及矩阵键盘控制芯片
LP5562TMX/NOPB 丝印D5 封装DSBGA12 LED驱动器芯片 全新原装
原装正品 LTM4630AIY LTM4630 LTM4630AY BGA-144 DC-DC电源
原装正品MT25QL128ABA1EW9-0SIT RW137 128MB WDFN-8 NOR闪存芯片
原装正品 MT40A512M8RH 封装FBGA-78 储存器芯片IC
REF195FSZ-REEL 丝印REF195F 封装 SOIC-8 电压基准芯片 原装正品
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