原装正品 FT24C04A-KLR-T SOT23-5 24C04 I2C接口 EEPROM存储器

    高透明灌封硅胶HL-1029  
     
    一、HL-1029使用说明
    HL-1029是一种低粘度双组分高透明**硅灌封胶,可以室温固化,具有很高的透明度,该产品广泛应用于精密电子元件的灌封和密封,适用于电子产品的检测和维修,完全符合欧盟ROHS指令要求。 
    
    二、固化前技术参数        A组分        B组分 
    颜色,可见                无色透明      透明 
    粘度(25℃ cps)          1200          800  
    密度 g/cm3                0.97          0.97
    混合粘度                         1000
    保存期(25℃)                  12个月
    
    三、固化后性能参数:
    物理性能
    硬度测定(邵氏硬度A)           30-40
    热膨胀系数(℃)                2.1X10-5
    有效温度范围℃                 -60-230
    
    四、使用条件
    混合比                      A:B=1:1 (重量比)
    胶化时间                    25℃×6-8小时
    可使用时间                  25℃×1小时(混合量100g)
    硬化条件                    25℃—24小时
    
    五、电气性能
    体积电阻Ohm.cm               1.0×1016
    表面电阻Ohm                  1.2×1015
    耐电压KV/mm2                  25
    绝缘常数1KHZ                  3.7
    耗散系数1KHZ                  0.02
    
    六、使用方法
    1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
    2、将A,B按照重量比1:1混合均匀。 
    3、真空脱泡。
    4、灌入元件或模型中。
    
    七、注意事项 
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 
    2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。 
    3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。
    
    八、包装及存储说明 
    本品为20Kg/套。(A组分10Kg ,B组分10Kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存期为1年。


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