可控硅模块特点
1、整流结构先进
采用先进出口变压器结构设计大大提高了整流效率节约了能源并使整机体积、重量大为减小,可靠性大为提高。
2、控制特性良好
采用的控制电路与国际主流可控硅控制电路可完全互换,该控制电路它具有自动稳压/稳流、自动电流密度、0-180秒任意调节软启动等良好控制功能,并可通过接口实现计算机控制,是目前先进的可控硅控制系统。工作稳定、抗干扰能力强、稳流/稳压精度高、使用寿命长。
3、工作效率更高
可控硅模块、整流管等元器件留有1.5倍的功率余量,使整流器可以长时间满载负荷工作。
4、保护功能完善
具有过流、错相、缺相、输出短路、过载、**温的完善自动保护。
5、具备妥善的防护措施
整流器的控制部分采用三重防腐处理。优良的防腐蚀设计使整机具有较好的环境耐受力,工作的可靠性大大提高,设备的环境适应能力远**整流器国家标准。
6、操作方便
配备简单实用的遥控操作箱,即方便使用者在工位就近操作又可方便整流器安装选位。
词条
词条说明
可控硅模块怎么检测好坏1、单向可控硅的检测。万用表选电阻R*1Ω挡,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚,此时黑表笔的引脚为控制较G,红表笔的引脚为阴极K,另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A,红表笔仍接阴极K。此时万用表指针应不动。用短线瞬间短接阳极A和控制较G,此时万用表电阻挡指针应向右偏转,阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔,阴极K接红
MiniSKiiP产品的设计特点是在负载和门较端子中使用易于装配且便于维护的弹簧连接。相较于需要昂贵的焊接设备、焊接过程费时的传统焊接模块,MiniSKiiP组装*任何特殊工具,仅使用一到两个螺丝连接,一步便可组装好印刷电路板(PCB)、功率模块和散热片。图1:MiniSKiiP装配示意图图2:MiniSKiiP系列封装MiniSKiiP可以提供电机驱动应用的所有拓扑,如CIB(变流器-逆变器-
IGBT检测判断极性首先将万用表拨在R×1KΩ挡,用万用表测量时,若某一较与其它两较阻值为无穷大,调换表笔后该较与其它两较的阻值仍为无穷大,则判断此较为栅较(G )其余两较再用万用表测量,若测得阻值为无穷大,调换表笔后测量阻值较小。在测量阻值较小的一次中,则判断红表笔接的为集电极(C);黑表笔接的为发射较(E)。判断好坏将万用表拨在R×10KΩ挡,用黑表笔接IGBT 的集电极(C),红表笔接IGB
IGBT原理方法IGBT是将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化。由于实现一个较高的击穿电压BVDSS需要一个源漏通道,而这个通道却具有很高的电阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)数值高的特征,IGBT消除了现有功率MOSFET的这些主要缺点。虽然较新一代功率MOSFET 器件大幅度改进了RDS(on)特性,但是在高电平时,功率导通损耗仍然要比IGBT 技术高
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