多层PCB板层叠结构

时间：2021-12-17

TOP LAYER（层布线层）：设计为层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（层/底层阻焊绿油层）：常用的层叠结构: 4层板下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。对于常用的 4 层板来说，有以下几种层叠方式（从层到底层）。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。显然，方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案 1 作为 4层板的结构。选择的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。但是当在层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案 1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。如果采用层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案 1。 6层板在完成 4 层板的层叠结构分析后，下面通过一个 6 层板组合方式的例子来说明 6 层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案 1 采用了 4 层信号层和 2 层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面。 ① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。 ② 信号层 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案 2 相对于方案 1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案 1 有一定的优势，但是 Siganl_1（Top）和 Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。 PCB典型10层板设计一般通用的布线顺序是TOP--GND---信号层---电源层---GND---信号层---电源层---信号层---GND---BOTTOM 本身这个布线顺序并不一定是固定的，但是有一些标准和原则来约束：如top层和bottom的相邻层用GND，确保单板的EMC特性；如每个信号层优选使用GND层做参考平面；整个单板都用到的电源铺整块铜皮；易受干扰的、高速的、沿跳变的优选走内层等等影响阻抗信号因素分析：线路图分析：客户L56层阻抗设计较为特殊，L6层阻抗参考L5/L7层，L5层阻抗参考L4/L6层，其中L5/L6层互为参考层，中间未做地层屏蔽，光口8与芯片8之间线路较长，L6层与L5层间存在较长的平行信号线（约30%长度）容易造成相互干扰，从而影响了阻抗的度，阻抗线的设计屏蔽层不完整，也造成阻抗的不连续性，其他7组部分也有相似问题，但相对较轻微。 L56层存在特殊设计（均为信号层，存在差分阻抗平行设计、相邻阻抗层间未设计参考地层），客户端未充分考虑相邻层走线存在的干扰，导致调试不通问题。
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词条说明
PCB抄板技术的产生背景
上世纪八十年代，西方资本主义国家大力发展科技，各种高端科技电子产品应运而生。这类电子产品被广泛使用。产品的开发者拥有其全套的技术方案，对此类产品的技术方案实行垄断。有些开发产品的企业甚至恶意抬高其产品的价格，已获得更大的利润。在这种垄断的环境下，一些企业尝试打破这种垄断，从中获得利润，尝试着去仿制这类产品，对这些高科技产品做反向的研究和分析，就是我们现在所说的PCB抄板。PCB抄板行业也应运而生
Protel DXP 的电路仿真设计
随着计算机技术的飞速发展，各种电子自动化设计（EDA）软件层出不穷。在设计过程中，这些仿真工具用于构建电路、修改元件参数，随时随地实现对特定电路的实验仿真和功能验证，较大地方便了电子工程师的设计工作。在这些仿真软件中，有本公司的PSPICE和我们的，都是**的电路仿真软件。但电路仿真是电子电路设计的重要组成部分，很多EDA软件都内置了电路仿真测试功能。Protel DXP 是一个集成了所有设计工具
PCB可靠性设计经验
我们有时会遇到这样的情况，即在机器上安装电路板（）时，机器无法正常工作。拆下后，单板工作正常，即使摊在桌面上也能正常工作。如果不好用，或者在厂里烤几天就好了，或者在用户办公室前几个月没问题，但是长期使用还是报错，可以初步判断可能是虚焊，但问题出在哪里？到底在哪里，让人无奈。看下图电路板的安装方法。如果电路板的安装外壳是模具，加工误差小，这个问题不明显。如果是钣金或焊接，四个固定柱的加工误差**过1
PCB线路怎么区分它们的质量
手机、电子、通讯行业等高速发展，促使PCB线路板产业量的迅速增长。市面PCB线路板层数、重量、精密度、材料、颜色等可谓五花八门，品样繁多，你知道如何辨别他们的质量吗？随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家