在SMT贴片机出产过程中,如何控制成本提升效率是一直不变的话题,而贴片机抛料又是影响出产成本的重要因素。所谓抛料就是指贴片机在出产过种中,吸到料之后不贴,而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而履行以上的一个抛料动作。抛料形成材料的损耗,延长了出产时刻,降抵了出产功率,提高了出产成本,为了优化出产功率,降低成本,下面为大家介绍山东芯演欣电子科技发展有限公司处理抛料率高的问题。
真空问题,气压缺乏,真空气管通道不顺利,有导物阻塞真空通道,或是真空有泄漏形成气压缺乏而取料不起或取起之后在去贴的途中坠落。对策:调气压陡坡到设备要求气压值,清洁气压管道,修复泄漏气路。
供料器问题,供料器方位变形,供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏,料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上,供料器下方有异物,绷簧老化,或电气不良),形成取料不到或取料不良而抛料,还有供料器损坏。对策:供料器调整,清扫供料器平台,替换已坏部件或供料器;有抛料现象出现要处理时,能够先询问现场人员,通过描绘,再依据观察剖析直接找到问题所在,这样更能有效的找出问题,加以处理,同时进步出产功率 ,不过多的占用机器出产时间。
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词条说明
不同pcba加工产品应选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的成分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、成分和性质是决定焊膏特性和焊点质量的关键因素。以下是山东芯演欣电子科技发展有限公司选择焊膏的注意事项:(1)根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性产品需要高质量的焊膏。(2)根据PCB焊膏的活性取决于部件的储存时间和表面氧化程度。①一般采用RMA级。②可选择高可靠性产品、航天和**产品R级。③PCB、部
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven)它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外"回流焊"、"远红外回流焊"、"红外加热风回流焊"和"全热风回流焊"。,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路
在SMT贴片机出产过程中,如何控制成本提升效率是一直不变的话题,而贴片机抛料又是影响出产成本的重要因素。所谓抛料就是指贴片机在出产过种中,吸到料之后不贴,而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而履行以上的一个抛料动作。抛料形成材料的损耗,延长了出产时刻,降抵了出产功率,提高了出产成本,为了优化出产功率,降低成本,下面为大家介绍山东芯演欣电子科技发展有限公司处理抛料率高的问题。真空问题,气
山东芯演欣电子科技发展有限公司1.一般来说,SMT车间的设定温度为25±3℃。2.在印刷焊锡膏时,准备用于粘贴,钢刮刀,擦纸,无尘纸,清洁剂搅拌刀所需的材料和工具。3.常用的锡膏/铅合金合金焊膏,与合金的比例为63/37。4.锡膏在大多数锡粉和助焊剂中分为两个主要成分。5.焊接的主要作用是去除熔化的锡氧化物,该锡氧化物会损坏焊剂并防止表面张力再次氧化。6.锡粉颗粒与焊剂之间的焊膏的重量比与磁通量(
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