前端设计的主要流程:换句话也就是说电路设计流程及流程

    1、 规格

    芯片规格:芯片要满足的具体功能和性能要求

    2、 详细设计

    就是按照规范要求实现特定的架构,划分模块功能。

    3、 HDL 编码

    使用硬件描述语言(vhdl hdl)以代码的形式描述功能。也就是说,实际的硬件电路功能是用HDL语言描述形成RTL代码(使用软件)

    4、 模拟验证

    仿真验证是验证编码设计的正确性。our、VCS、NC-等仿真验证工具都可以对RTL级代码进行设计验证吗?(使用或或软件如VCS)

    5、 STA

    Static Timing (STA),静态时序分析,属于验证的范畴。主要是在时序上验证电路,检查电路是否有违反建立时间和保持时间()的情况。当这两个时序违规发生在一个寄存器中时,就无法正确采样和输出数据,所以基于寄存器的数字芯片函数必然会出现问题。(黄金时间)

    6、 正式验证

    是验证类,对综合网表进行功能验证(STA是时序)。常用的方法是等价校验法,它以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表函数,看是否在功能上等价。这样做是为了确保原始 HDL 中描述的电路功能在逻辑综合过程中不会发生变化。(一些形式化验证工具)

    设计方面,前端设计的结果是得到芯片的门级网表电路

    设计流程后端设计流程:

    1、DFT

    设计,可测试性设计。芯片内部测试电路通常是内置的。DFT的目的是在设计时考虑未来的测试。DFT 的一种常见方法是在设计中插入扫描链,将非扫描单元(例如寄存器)转换为扫描单元。关于DFT,有些书有详细的介绍,比较图片比较容易理解。(用于 DFT 工具的 DFT)

    2、平面图()

    布局规划是对芯片的宏单元模块进行布局,整体确定各种功能电路的布局,如IP模块、RAM、I/O管脚等。布局规划可以直接影响芯片较终区域。(工具是Astro)

    3、CTS

    Clock Tree,时钟合成,简单来说就是时钟的布线。由于数字芯片中时钟信号的全局指挥作用,它的分布应该对称地连接到每个寄存器单元芯片设计,这样当时钟从同一个时钟源到达每个寄存器时,时钟延迟差异较小. 这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。CTS 工具,(的)

    4、地点和路线

    这里的布线是指普通的信号布线,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的布线。比如我们通常听到的0.13um工艺,或者说90nm工艺,其实是金属布线在这里可以达到的较小宽度。从微观上看,就是MOS管的沟道长度。(工具天文)

    5、寄生参数提取

    由于导线本身的电阻,相邻导线之间的互感以及耦合电容会在芯片内部产生信号噪声、串扰和反射。这些影响会产生信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,如果严重的话,还会导致信号失真错误。提取寄生参数以便进一步分析和验证,分析信号完整性问题非常重要。(工具之星-RCXT)

    6、布局的物理验证

    验证已完成布线的物理布局的功能和时序。验证的项目很多,比如LVS(Layout Vs)验证。简单来说就是对版图和逻辑综合后的门级电路图的对比验证;DRC(Design Rule):设计规则检查,检查线距、线宽等是否符合工艺要求,ERC(Rule):电气规则检查,检查是否有短路、断路等电气规则违规;等等。该工具设计的实际后端流程还包括电路功率分析,以及随着制造工艺的不断进步而出现的 DFM(可制造性设计)问题。物理版图验证的完成意味着整个芯片设计阶段的完成。

    7、物理版图以GDSII文件格式交给芯片代工厂(调用),在晶圆上制作实际电路,

    8、 然后打包测试。

    注意:(1)VCS 是简称 VCS 的 。

    (2)Design是公司的逻辑综合工具,简称DC

    (3) IC是新一代版图布线系统(Astro是上一代版图布线系统)。简称ICC

    (4) 是一个完整的芯片 工具芯片设计,用于复杂的数百万门芯片 的门级静态时序分析。缩写为 PT。

    (5)可以进行分层物理层验证,保证与芯片的布局一致性

    (6)Star-RCXT 是电子设计自动化 (EDA) 中寄生提取解决方案的黄金标准

    (7) 的 LEDA 是一种可编程代码设计规则检查器,提供完整的 芯片 级混合语言(和 VHDL)处理能力,从而加速复杂 SOC 设计的开发

    (8) 是一种等效检测工具,它使用形式验证技术来确定一个设计的两个版本在功能上是否等效,简称 FM。

    DRC要验证的对象是布局,我们的布局一般是通过两种方法得到的。一种是用iso-layout编辑工具手工绘制。这在模拟设计中为常见。另一种是使用自动布局布线工具(APR),例如 SE,它是从网表文件中自动生成的。

    X-Ray检测、缺陷检测 切割观察系统(FIB系统)等检验测试。实现对智能产品质量的评估和分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件和应用提供质量保证。


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  • 词条

    词条说明

  • PCB拼板的四个常见问题

    拼板必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼板的大小,且不能**过PCB的大尺寸范围(PCB拼板长度不得大于250mm)。另外,拼板数量过多会影响拼板位置的准确性,影响贴片精度。一般MID类的主板为2拼板,按键板、LCD板类副板不**过6拼板,特殊面积的副板视具体情况确定。 在一个PCB的拼板中,链接条的数量应该要合适,一般为2~3个链接条,使得PCB的强度满足生产工艺的要求,不然容易断 当板子比较器

  • 电路板焊接的注意事项

    电路板焊接的注意事项:1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符;2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电

  • 一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么?

    作为清宝科技一名老司机来告诉流程是这样的:原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了 基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。 如下面两个图,编辑切换为居中清宝PCB设计好的PCB文件截图 编辑切换为居中清宝PCB印刷生产好,而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

  • EDA是什么意思

    EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写,EDA技术是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,融合应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的较新成果,进行电子产品的自动设计。EDA技术的出现,较大地提高了电路设计的效率和可操作性。利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品

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