PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求,因此其种类划分比较多。
以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。
一、材料
二、成品软硬
1、硬板:硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC 硬板是工业中应用较广泛的产品,特别是应用于化工防腐行业。
PVC 是一种耐酸、碱、盐的树脂,因其良好的化学性能及相对低廉的价格,广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。如图:
2、软板:软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。
主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里,也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料,使用温度为-5至+40℃,可以作为橡胶板的替代产品,用途广泛属于新型环保产品。如图:
3、软硬结合板:FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
三、结构
1、单面板:单面板就是在较基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作建和单面板(Single-sided)。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕*自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。如图:
2、双面板:双面板是包括Top(**层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。
两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。如图:
3、多层板:多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入*的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。如图:
以上便是从三个方面来对PCB的分类。
深圳市清宝科技有限公司专注于PCB抄板等, 欢迎致电 15766086363
词条
词条说明
了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于*收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB已然成为“电子产品之母”,其应用几乎渗透于电
主流的PCB材质分类主要有以下几种:使用FR-4(玻纤布基)、CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)、FR-1(纸基覆铜板)、金属基覆铜板(主要是铝基,少数是铁基)以上为目前比较常见的材质类型,一般统称为刚性PCB。**种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品,如FPC补强板,PCB钻孔垫板,玻纤介子,电位器碳膜印刷玻璃纤维板,精密游星齿轮(晶片研磨),精密测试板材,电气(电器)设备绝缘撑条隔板,绝
要做pcb,首先要掌握电路知识,电路包含有模拟电路和数字电路等,同时高频电路也是要掌握的。接下来要就要掌握pcb的设计软件protell 99se等类似电路板设计软件。据了解,如果做单一的pcb布板工作,基本没什么前景。掌握了模电和数电能做电路设计,目前找工作还是不错,待遇也可以,如果能将软件(驱动开发)同时也掌握,PCB设计只是一个工具和手段,要想设计出一个好的产品,必须要有专业基础有专业知识的
FPGA是一种可编程器件,用硬件描述语言进行编程使之拥有你所需要的功能,基本上就是EDA了吧.我这个打个比方,比如一个FPGA是一张白纸,通过EDA,在白纸上写一个字,那么这个FPGA就只有显示一个字的功能,通过EDA,在白纸上画幅画,那么这个FPGA就只有显示一幅画的功能.至于PCB,你的FPGA要应用,那么这个FPGA就必定有外围电路,较基本就是电源啊,晶振等等,这个外围器件必须要和FPGA实
公司名: 深圳市清宝科技有限公司
联系人: 刘小姐
电 话:
手 机: 15766086363
微 信: 15766086363
地 址: 广东深圳龙岗区深圳市龙岗区南
邮 编:
网 址: 1231232.b2b168.com