PCBA加工工艺流程:
1、 PCBA加工单面表面组装工艺:焊膏印刷—贴片—回流焊接;
2、 PCBA加工双面表面组装工艺:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接;
3、 PCBA加工单面混装(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;
4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;
5、 双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;
6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中,变量较小的应属于机器设备,因此**个检查它们,为了达到检查的正确性,可用独立的电子议器辅助,比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
从实际作业及记录中,找出较适宜的操作条件。
注意:在任何情况下,尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题,这样的调整可能会寻致更大的问题发生!
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词条
词条说明
TOP LAYER(层布线层): 设计为层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER(底层布线层): 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER(层/底层阻焊绿油层): 常用的层叠结构: 4层板 下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。 对于常用的 4 层板来说,有以下几种层叠方式(从层到底层)。 (1)Siganl_1(Top),
线路板和电路板没有区别,实质上是一样的。线路板只是一块设计、制作好的基板,电路板是指已装了各个元件的线路板。电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,**薄线路板,**薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板:在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点间连接导线,但没有印制元件的印制板。电路板:在绝缘基材上,按
印制电路板的**是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于*收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子
PCB抄板(深圳市清宝科技有限公司)说起PCB抄板,你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板,还是你被别人抄板,这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”,你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤,还包括双面板的抄板方法哦PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(B
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