FPC操作注意事项

时间：2022-04-12

柔性电路板（FPC）是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优良的柔性印刷电路板。 FPC又称软性线路板、挠性线路板。它以其重量轻、厚度薄、可自由弯曲和折叠等优良特性而受到青睐。

FPC是美国在1970年代为发展太空火箭技术而开发的一项技术。通过在柔性薄而轻的塑料片上嵌入电路设计，可以在狭窄有限的空间内嵌入大量精密元件，形成弯曲柔性电路。这种电路可以随意弯曲折叠，重量轻，体积小，散热好，安装方便，突破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，构成材料是绝缘薄膜、导体和粘合剂。

构成材料

1.绝缘膜

绝缘膜形成电路的基层，粘合剂将铜箔粘合到绝缘层上。在多层设计中，然后将其粘合到内层。它们还用作保护层，使电路免受灰尘和湿气的影响，并减少弯曲过程中的应力，铜箔形成导电层。

在一些柔性电路中，使用了由铝或不锈钢制成的刚性构件，这可以提供尺寸稳定性、对放置元件和电线的物理支撑以及应力消除。粘合剂将刚性构件和柔性电路粘合在一起。有时在柔性电路中使用的另一种材料是粘合剂层，它是通过在绝缘膜的两面涂上粘合剂而形成的。胶层提供环境保护和电绝缘，以及消除单层薄膜的能力，以及用更少的层粘合多层的能力。

2. 导体

铜箔适用于柔性电路，可以电沉积（ED）或电镀。电沉积铜箔的一面是有光泽的表面，而另一面的加工表面是无光泽的。它是一种柔性材料，可以制成多种厚度和宽度，并且ED铜箔的哑光面通常经过特殊处理以提高其附着力。锻铜箔除了具有柔韧性外，还具有硬度和光滑度的特点，适用于需要动态挠度的应用。

3.粘合剂

除了用于将绝缘薄膜粘合到导电材料上外，粘合剂还可以用作覆盖层、保护涂层和覆盖涂层。两者的主要区别在于使用的应用，覆盖层粘合覆盖绝缘膜以形成层压结构的电路。使用丝网印刷技术覆盖粘合剂涂层。

并非所有层压结构都包含粘合剂，而不含粘合剂的层压板会导致电路更薄，柔韧性更高。它比基于粘合剂的层压结构具有更好的导热性。由于无胶柔性电路结构较薄，并且由于消除了粘合剂的热阻而提高了导热性，因此可以用于无法使用基于胶粘层压结构的柔性电路的工作环境。

基本结构

铜箔基材：铜膜。

铜箔：基本上分为电解铜和压延铜两种。常见的厚度有 1oz、1/2oz 和 1/3oz。

基材薄膜：常见的厚度有1mil和1/2mil。

胶：粘合剂，厚度根据客户要求确定。

Cover film保护膜：Cover Film，用于表面绝缘，常用厚度为1mil和1/2mil。

离型纸：在按压前避免粘合剂粘到异物上，方便操作。

补强板：PI Stiffener Film，加强FPC的机械强度，方便表面贴装作业。常见的厚度范围从 3 mil 到 9 mil。

EMI：电磁屏蔽膜，保护电路板内部的电路不受外界干扰（强电磁区或敏感区）。

如何焊接

一、操作步骤

（1）焊接前，在焊盘上涂上助焊剂，并用烙铁处理，防止焊盘上锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要加工。

（2）用镊子小心地将 PQFP 芯片放在 PCB 上，注意不要损坏引脚。将其与焊盘对齐，确保芯片放置在正确的方向。将烙铁的温度调到300摄氏度以上，在烙铁的尖端蘸上少量的焊锡，将已经对准工具的芯片向下压，在焊盘上加入少量的助焊剂针脚在两个相对的角落。按住芯片，将两个对角的管脚焊锡，使芯片固定，不能移动。焊接对角后重新检查芯片的对齐情况。必要时进行调整，或者在 PCB 上移除并重新对齐。

(3) 开始焊接所有引脚时，应在烙铁头上添加焊料，并在所有引脚上涂抹助焊剂，以保持引脚湿润。用烙铁头接触芯片每个引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。焊接时，使烙铁头与要焊接的引脚平行，以防止因焊锡过多而重叠。

(4) 焊接完所有引脚后，用助焊剂润湿所有引脚以清洁焊料。在需要消除任何短路和搭接的地方吸收多余的焊料。最后用镊子检查是否有虚焊。检查完成后，将电路板上的助焊剂清除，用硬毛刷蘸酒精，沿着引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失。

(5) SMD RC元件比较容易焊接。可以先在焊点上放锡，然后放元件的一端，用镊子夹住元件，一端焊好后，检查是否放置正确。如果已放置，则焊接另一端。

二、注意事项

在布局方面，当电路板尺寸过大时，虽然焊接比较容易控制，但印制线较长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；如果太小，散热会降低，焊接难以控制，容易出现相邻的线条。相互干扰，如电路板的电磁干扰等。

因此，PCB板设计必须优化：

缩短高频元件之间的连接，降低EMI干扰。

重量较重（如20g以上）的部件应先用支架固定后再焊接。

发热体应考虑散热问题，防止因发热体表面ΔT大而引起的缺陷和返工，发热体应远离热源。

元器件的排列应尽量平行，既美观又易于焊接，适合大批量生产。该板设计为 4:3 矩形。

不要突然改变线宽，以避免布线不连续。

电路板长时间受热时，铜箔容易膨胀脱落。因此，应避免使用大面积的铜箔。

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