高频电路板的特性

时间：2022-05-03

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词条说明
HDI盲埋孔电路板的定义
和镭射的次数相关，镭射多少次，就是多少阶了，详见如下：1.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射→这就是1阶。2.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射，接着钻孔→外层再压合1次铜箔→再接着镭射→这就是2阶。简要介绍PCB电路板中的HDI工艺。随着电子工业的不断更新，电子产品正朝着轻、薄、短、小型化方向发展。对应的印刷电路板也面临着高精度、细线条、高精密度的挑战。P
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盲埋孔线路板的注意事项和保养
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