PCB**黄金准则,学会你就是高手 1、制走线长度 控制走线长度,顾名思义,即短线规则,在进行PCB设计时应该控制布线长度尽量短,以免因走线过长引入不必要的干扰,特别是一些重要信号线,如时钟信号走线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓朴结构。 2、尽量避免走线形成自环 PCB设计时,要注意信号线在不同层间形成走线自环路,尤其在多层板布线时,信号线在各层之间交叉走线,形成自环路的几率较大,自环路会造成辐射干扰。 3、地环路较小原则 地环路较小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的过孔,将双面信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜。 4、高速信号屏蔽设计 5、避免“天线效应” 一般不允许出现一端浮空的布线,主要是为了避免产生“天线效应”,减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果。 6、倒角规则 7、避免不同电源层重叠 不同电源层在空间上要避免重叠,主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层。 8、3W规则 为了减少线间窜扰,应保证线间距足够大,当线中心距不少于 3 倍线宽时,则可保持 70%的电场不互相干扰,称为 3W 规则。如要达到 98%的电场不互相干扰,可使用 10W 规则。 9、20H规则 由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边缘效应。可以将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩 20H 则可以将 70%的电场限制在接地边沿内;内缩 100H 则可以将 98%的电场限制在内。 10、滤波电容配置规则(仅供参考) (1)高频滤波电容的配置 (2)低频滤波电容的配置 来源:射频美学
对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多用于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
PCB 设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好。所有线与线的夹角应≥135°。
① 小于 10 个输出的小规模集成电路,f≤50MHz时,至少配接一个100nf的滤波电容。f≥50MHz时,每个电源引脚配接一个100nf的滤波电容。
② 对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个100nf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每 5个输出配接一个100nf 滤波电容。
③ 对无有源器件的区域,每 6平方厘米至少配接一个 100nf。
④ 对于**高频电路,每个电源引脚配接一个1nf 的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个1nf滤波电容。
⑤ **电路可参照应用手册推荐的滤波电容配置。
⑥ 对于有多种电源存在的电路或区域,应对每种电源分别按1、2和3条配接滤波电容。
⑦ 高频滤波电容应尽可能靠近 IC 电路的电源引脚处。
⑧ 滤波电容焊盘至连接盘的连线应采用 0.3mm 的粗线连接,互连长度应≤1.27mm。
① 每5只高频滤波电容至少配接一只10μf低频的滤波电容;
② 每5只10μf至少配接两只47μf低频的滤波电容;
③ 每100cm2范围内,至少配接1只220μf或470μf低频滤波电容;
④ 每个模块电源出口周围应至少配置2只220μf或470μf电容,如空间允许,应适当增加电容的配置数量 ;
⑤ 低频的滤波电容应围绕被滤波的电路均匀放置。
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电子元器件是各种电子整机的基本组成部分,决定着电子整机的性能和质量。根据中国电子元件行业协会资料,2020年国内电子元器件行业(不含半导体分立器件和真空电子器件行业)销售额总和达到18831亿元,2015-2020年平均增长4.7%,我国电子元器件行业的产销规模高居****。近年来,随着电子相关产业领域的快速发展,给电子元器件行业带来了巨大的市场。正因为市场有巨大的利润空间,导致不**业的人也纷纷
疫情给**及中国经济发展带来了较大不确定性,加快了传统企业的数字化转型,尤其是在线制造领域,紧紧抓住工业互联网新兴技术带来的机遇。提起工厂,大家**反应基本上是线下业务、流水线、制造产品、人口基数大、郊区、大面积等,几乎和互联网没有什么关联。但现在随着时代的发展,科技创新与技术迭代,有些公司颠覆了传统模式,改变了人们对工厂的认识,把制造搬到了线上,让人们在互联网上,只要有一台电脑手机就可以完成产品
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持较小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解:一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越**。造成这种现象的主要原因就是因是
通常的PCB设计电流都不会**过10A,甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中,通常PCB上持续的工作电流不会**过2A。但是较近要给公司的产品设计动力走线,持续电流能达到80A左右,考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量,动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。那么问题就来了,怎么样的PCB才能承受住100 A的电流?方法一:PCB上走线要弄清楚PCB的过流能力,我们首先从PCB结构下手。以双层PCB
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