关于Pcb板变形原因详解

    关于Pcb板变形原因详解

    在PCB板打样中,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造厂家面临的较复杂问题之一。下面,捷多邦工程师与你分享:关于Pcb板变形原因详解。

    1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

    一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的重量而呈现中间凹陷现象,造成板弯。

    2、V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

    V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来,所以出现V-Cut的地方就容易发生变形。

    3、PCB板加工过程中引起的变形

    PCB板加工过程的变形原因非常复杂,可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

    覆铜板来料:覆铜板压机尺寸大,热盘不同区域存在温差,会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异,也会产生局部应力,在日后的加工中逐渐释放产生变形。

    压合:PCB压合工序是产生热应力的主要流程,在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放,导致板件产生变形。

    阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠,所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化,板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。

    热风焊料整平:整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程,必然会出现热应力,导致微观应变和整体变形翘区。

    存放:PCB板在半成品阶段的存放一般都坚插在架子中,架子松紧调整的不合适,或者存放过程中堆叠放板等都会使板件产生机械变形。

    除以上因素以外,影响PCB板变形的因素还有很多。这里就不再一一列举。

    以上便是关于Pcb板变形原因详解,希望对你有所帮助。


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  • 词条

    词条说明

  • HDI盲埋孔电路板的定义

    和镭射的次数相关,镭射多少次,就是多少阶了,详见如下:1.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射→这就是1阶。2.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射,接着钻孔→外层再压合1次铜箔→再接着镭射→这就是2阶。简要介绍PCB电路板中的HDI工艺。随着电子工业的不断更新,电子产品正朝着轻、薄、短、小型化方向发展。对应的印刷电路板也面临着高精度、细线条、高精密度的挑战。P

  • 盲埋孔线路板的结构和表面处理

    盲埋孔线路板具有可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;散热性能好,精密度高;以实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化等特点,接下来一起来了解下它的结构和表面处理。结构盲埋孔线路板主要包含盲孔和埋孔,盲孔指位于印刷线路板的**层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度与孔径通常不**一定的比率;埋孔指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸

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    高频可以定义为1GHz以上的频率,用的基材是氟基介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常称为特氟龙,基本上在5GHz以上。在环氧树脂、PPO树脂和氟树脂的基板材料中,环氧树脂成本是较低,氟树脂成本较高。从介电常规、介电耗费、吸水率、频率特性来看,氟树脂效果较好,环氧树脂没那么好。当产品使用频率**10GHz时,只能使用氟树脂PCB。显然,氟树脂高频基板的性价较高,但其缺点是刚性差、热膨胀系数大、花

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