PCBA电路板生产工艺流程

时间：2022-05-16

作者：天扬讯业科技（深圳）有限公司

PCB生产工艺流程

开料

目的：根据工程资料MI要求，在符合要求的大板上，切成小块生产板。满足客户要求的小板。

工艺：大板材料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

钻孔

目的:根据工程资料，在符合要求尺寸的板材上钻出所需孔径。

工艺：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

沉铜

目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

图形转移

目的：图形转移是将菲林上的图像转移到板上。

工艺:(蓝油工艺):磨板→印**面→烘干→印*二面→烘干→爆光→冲影→检查(干膜工艺):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

图形电镀

目的：图形电镀是在线图形在铜皮或孔壁上镀一层铜层和金镍或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀膜层，使非线路铜层出来。

工艺：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法腐蚀非线路部位的铜层。

绿油

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，保护线路，防止焊接零件时线路上的锡。

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印**面→烘板→印*二面→烘板

字符

目的:字符是便于辨认的标志。

工艺：绿油终结后→冷却静置→调网→印字符→后锔

镀金手指

目的：在插头手指上涂一层要求厚度的镍金层，使其更具硬度和耐磨性。

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列工艺)

目的:喷锡是，不覆盖阻焊油铜表面喷涂一层铅锡，保护铜表面不腐蚀氧化，保证良好的焊接性能

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

成型

目的：**锣、啤板、手锣、手切，通过模具冲压或数控锣机锣形成客户所需的形状

说明:数据锣机板和啤酒板度较高，其次，手切板只能做一些简单的形状。

目的:通过电子，检测影响功能性的缺陷，如开路、短路等。

流程：上模→放板→→合格→FQC目检→不合格→修理→返→OK→REJ→报废

终检

目的：检查板的外观缺陷，修复轻微缺陷，避免问题和缺陷板的流出。

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查→真空包装出货。

词条
词条说明
pcba板不良现象有哪些
1、pcbA板面残留物过多板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。3、虚焊虚焊是一种非常常
飞亚电子厂“小点声”系列扩音器诚招省级代理
飞亚电子厂“小点声”系列扩音器诚招省级代理飞亚电子厂出品“小点声”听戏机扩音器，“小点声”晨练扩音器，“小点声”录音扩音器，本厂本着以质量求生存为目的，出厂产品一市受到顾客一致**，产品质量过关，外观简洁大方，符合大从审美观点，音质优美动听，是老师上课，导游带团，促销员讲解的好帮手，也是老年人晨练播放音乐时的较佳选择，晨练机的体积小，易携带，但是
低功耗蓝牙重放攻击实战
低功耗蓝牙一开始是蓝牙4.0关键规格型号的一部分，较开始的总体目标是给予功能损耗较少的无线网络规范，而且专业在成本低、低网络带宽与低功耗等层面开展了提升。现阶段，低功耗蓝牙技术性已被普遍应用，而且只需一粒钮扣电池就能运作很长期。通讯信道在mac层，由于调配主要参数放开，因此BLE和经典蓝牙的信道并不相同，反而是仅有40个信道，由于功率谱更宽，为了防止邻近信道的影响，选用2MHz的信道总宽。在链路层
PCBA加工如何区分无铅和有铅的焊点
无铅焊锡的普遍使用，各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡呢？其实不然，并不是所有的 ** T加工都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色（因为无铅焊锡中含有铜金属）。手感方面：用手擦过焊锡，无铅焊锡会在手上留下