芯片未来将何去何从？

时间：2022-05-16作者：深圳市造物工场科技有限公司浏览：208

当前半导体行业可以用“水深火热”来形容，火热朝天的市场需求与望尘莫及的生产制造能力交织在一起，自研创新能力何时迎来转折点？芯片市场还能繁茂多久？未来的发展又将何去何从？这些问题都成为疑问。







近日，多家芯片成员纷纷发表了对芯片未来趋势的看法，包括英特尔、三星电子、高通、台积电等，跟着小编一起来看下成员们对芯片未来有何见解。




·英特尔 在晶圆代工方面，英特尔表示到2025年的4年内将推出5个节点，预示着今年和未来几年的前景良好。 ·三星电子 在代工方面，三星预计下半年代工供应继续短缺，将按照计划进度继续开发3纳米*二代GAA工艺(3GAP)，保持其技术良好地位。 ·美光 对于芯片短缺，美光科技表示，在一些地区，半导体短缺并没有像预期那样迅速改善，这些地区的芯片短缺可能会持续到2023年。 ·德州仪器 对于战略重点的工业和汽车领域，德州仪器表示很高兴看到这两大领域的增长转变为长期增长。 ·意发半导体 预测2022年量产车销量略有下降，但受到汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，汽车业务积压订单能见度仍达18个月。 ·恩智浦 预计2022年有望实现强劲的增长，尤其是恩智浦特有的加速增长动力。 ·苹果 苹果方面表示，芯片短缺受到多种情况的影响，因此不会去预测芯片短缺。 ·高通 高通方面表示，考虑到中国的情况，以及随后的宏观经济形势，有更多不确定性，但是需求信号很强，供应也在改善。 ·联发科 在晶圆代工方面，联发科认为晶圆代工厂产能仍保持高位。 ·AMD AMD表示，虽然个人电脑消费出现疲软，但数据中心业务的需求异常强劲，因此把营收增速预期，从此前的31%上调到了35%，预计二季度营收为65亿美元。 ·博通 对于未来芯片趋势，博通指出，下游的需求仍然十分强劲，由于价格刚性等因素，定价将稳定到2023年。 ·台积电 台积电认为，得益于5G和HPC的相关应用，半导体结构性需求将长期增长，2022年台积电产能依旧非常紧张。 ·联电 联电加速布局车用电子领域，与日本DENSO公司合作在USJC的12寸晶圆厂生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。 ·ASML 对于未来半导体需求，ASML表示，低估了需求的宽度，并且认为需求不会消失。




其实，太过火热的芯片市场，已经成为未来产业的忧虑，不知道什么时候就会面临供过于求的险境，无法满足市场需求及行业是否能正常运转下去。但各大成员似乎没有看到对于产能过剩的忧虑，相反，在成员们看来，5G和算力依旧有着一定的增长优势，此外数据中心以及新能源汽车领域的*，更是成为了芯片产业新的推动力。




芯片产业是**新一代科技革命和产业变革的重要核心之一,也是基础性和先导性产业。芯片与PCB紧密相连，随着芯片市场空间的波动及增长，将有力带动印制电路板的发展。身处芯片产业，造物工场聚焦电子电路互联技术，基于互联网+协同制造，实现数字化、信息化服务创新，提供从创意到产品，设计到制造的一站式硬件研发服务。

















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