集成电路结构
电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
集成电路特点
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
词条
词条说明
学过模拟电路的人都知道三极管是一种流动控制流设备,即集电极与发射较之间的电流由基较电流控制;场效应晶体管是一种电压控制流设备,即增加在栅较上的电压控制泄漏较与源较之间的电流。场效应晶体管是一种保护电压,可制成增强或耗尽型,P沟道或N沟通有四种类型,但实际上只使用增强型N晶体管和增强型的沟道场效应P晶体管具有沟场效应。在实践中,N晶体管多为场效应。N沟道的场效应晶体管,右边是P如何判断沟道场效应晶体
集成电路芯片种类介绍1.按功能结构分集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手
1)按功能结构分类 根据集成电路的功能和结构,可分为模拟集成电路和数字集成电路。(2)按生产工艺分类可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。薄膜集成电路分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。(3)按集成度分类可分为小型集成电路、中型集成电路、大型集成电路和**大型集成电路。(4)根据导电类型分类 可分为双较集成电路和单较集成电路。双较集成电路:生产工艺复杂,功耗大。典型代表T
半导体集成电路是以半导体单晶为基础材料(目前主要是用硅单晶材料),以制造硅平面晶体管的平面工艺为基本工艺,把晶体管、二极管、电阻电容等制作在同一硅片之上,并且相互连接形成一个完整的电路。电路中的电阻主要是利用掺入一定杂质量的半导体电阻,根据阻值大小,电阻的形状可以是各不相同的。电路中的电容是利用半导体PN结电容,或是用二氧化硅层为电介质而做成电容。电路中的电阻电容是在制作晶体三极管的同时制造的。半
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