智能硬件是新兴互联网终端产品,新一代科技与信息技术催生产业蓬勃发展,随着国家大力推进“中国智造”,一系列政策利好,未来增长空间不断加大,带动电子产业相关链条设备。 近年来,随着5G技术的问世发展,智能硬件迎来了新一轮的转型升级。中国智能硬件发展将在2021年实现突破性发展。2014-2019年我国智能硬件行业市场规模逐年递增,到2019年达到6430亿元,同比增长25%。2020年,新冠疫情的爆发,使得市场对智能硬件终端设备的需求达到近几年高点,初步测算,2020年中国智能硬件设备市场规模为10767亿元。随着产业链的成熟,智能硬件行业市场规模不断扩大,同时拉动PCB市场高速增长,将是新一轮需求爆发点。 资料来源:iiMedia前瞻产业研究院整理 虽然智能硬件大潮势不可挡,但是硬件产品的门槛很高,对产品相关设备质量要求也是更加严格把关。智能硬件厂商的注意力也会更多的聚焦在产品的设计、质量以及服务本身。作为智能产业较基础也是较关键的PCB厂商们自然是个个都摩拳擦掌,纷纷针对智能硬件相市场推出制定产品服务,除了高品质的PCB板,还有硬件研发设计解决方案。客户较关心的就是质量过不过关,还有交期的问题。在面对市场竞争如此激烈的情况下,客户必须加快脚步跟上,以效率抢占商机,赢得价值。但在这过程中会遇到比较多不确定的因素与阻碍: 产品交期不固定 质量不过关 成本高 产能低下 设计周期长 厂家推诿 创新技术落后 现在市场有一种现象,对于PCB厂商来说,不管工艺能力够不够,技术能不能做,制程够不够完善,产能输出能否做到,对于客户提出的需求,先答应了再说。制造商可以找第三方代工厂来做,或者本身资源链条跟别人合作;对于客户来说,无疑时间成本的增加,还有质量**有点担忧,如果批次不行,是不是又得返工,然后再次经过几道程序,最后完整交付成果,直接影响了产品面市。与其盲目的跟风或者选择所谓价格实惠的厂商,不如选择实力强大的制造商,为顾客提供更好的技术支持,更全面的产品思考,更优秀的设计方案。 面向智能硬件行业市场,造物工场基于自身研发技术和生产设备条件,提供解决方案服务实用性高、质量好、智能化等实现产品价值,助力智能硬件成为市场刚需。基于业务需求,驱动新一轮商业创新模式,创造丰富的应用场景,为客户提供多样化、多领域、专业化的产品解决方案,完整的构建了新发展格局。 围绕智能硬件行业客户,自有工厂与工程设计师团队,柔性化生产体系与先进工艺设备,解决客户直击痛点,提升研发效率和降低成本。面对智能硬件市场细分领域,造物工场可以根据行业客户需求,一站式定制化产品服务,先进技术应用于更多产品之中。 成功案例:电脑主板 客户介绍 某**硬件行业客户,专门生产电脑、笔记本、鼠标、耳机、手表等电子产品,通过高品质产品与口碑相传,已经在市场山占据一定位置及影响力。 客户需求 主板需重新研发设计,突破信号传输的瓶颈与合理布线,各器件模块之间布局及优化,使产品性能达到较优化。 业务痛点 主要器件模块包括AC82GM45,PENRYN1005,AF82801IBM,PCI6540,PI7C9X130DNDE,16片DDR3等。 信号传输技术要求高、布线复杂等。 解决方案 从PCB建库、布局、布线,包括规则的设置均严格把关。在电源*和SI*的配合下,2周时间完成1.2Wpin的主板设计。客户对DDR3、南桥、北桥、背板高速信号的完整性非常满意。 目前,造物工场已经提供专业高可靠的产品服务给智能硬件行业不同领域的客户,也获得认可与赞同。未来,持续与智能硬件行业更紧密的合作,通过产品解决方案,技术与实力为客户创造更大价值。
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地线的种类与作用1、模拟地线AGND模拟地线AGND,主要是用在模拟电路部分,如模拟传感器的ADC采集电路,运算放大比例电路等。在这些模拟电路中,由于信号是模拟信号,是微弱信号,很容易受到其他电路的大电流影响。如果不加以区分,大电流会在模拟电路中产生大的压降,会使得模拟信号失真,严重可能会造成模拟电路功能失效。2、数字地线DGND数字地线DGND,显然是相对模拟地线AGND而言,主要是用于数字电路
在进行PCB设计时,我们经常会遇到各种各样的问题,如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答,希望对大家有所帮助。1、在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?在设计高速 PCB 电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有**的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline),与参考层(
当前半导体行业可以用“水深火热”来形容,火热朝天的市场需求与望尘莫及的生产制造能力交织在一起,自研创新能力何时迎来转折点?芯片市场还能繁茂多久?未来的发展又将何去何从?这些问题都成为疑问。近日,多家芯片成员纷纷发表了对芯片未来趋势的看法,包括英特尔、三星电子、高通、台积电等,跟着小编一起来看下成员们对芯片未来有何见解。·英特尔在晶圆代工方面,英特尔表示到2025年的4年内将推出5个节点,预示着今年
首先,来看一组行业数据分析报告: 数据来源:Prismark、中商产业研究院整理2019年中国PCB产值实现了0.72%的增长,产值达到329.41亿美元。2020年中国大陆PCB行业产值整体规模达350.09亿美元,占**PCB行业总产值的比例为53.68%。2021年随后中国大陆PCB市场增长势态迅猛,规模在2021年达到了436.16亿美元,增幅达24.59%。数据来源:Prism
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