作为PCB设计工程师,大家都知道阻抗要连续。PCB设计也总有阻抗不能连续的时候,这时候该怎么办呢? 关于阻抗 先来澄清几个概念,我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲,他们是有区别的,但是万变不离其宗,它们仍然是阻抗的基本定义: 1、将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗; 2、将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗; 3、如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗,就称之为传输线的特性阻抗。 如果没有特殊说明,一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。影响特性阻抗的因素有:介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。 什么是阻抗连续 阻抗连续类似:水在一条均匀的水沟里稳定的流动,突然水沟来个转折并且加宽了。那么水在拐弯的地方就会晃动,并且产生水波传播。这就是阻抗不匹配导致的结果。 阻抗不连续解决方案 01 渐变线 一些RF器件封装较小,SMD焊盘宽度可能小至12mils,而RF信号线宽可能达50mils以上,要用渐变线,禁止线宽突变。渐变线如图所示,过渡部分的线不宜太长。 02 拐角 RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。如下图所示。 03 大焊盘 当50欧细微带线上有大焊盘时,大焊盘相当于分布电容,破坏了微带线的特性阻抗连续性。可以同时采取两种方法改善:首先将微带线介质变厚,其次将焊盘下方的地平面挖空,都能减小焊盘的分布电容。如下图。 04 过孔 过孔是镀在电路板**层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片,它们将过孔连接至**部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙,以防止到电源和接地层的短路。 过孔的寄生参数 若经过严格的物理理论推导和近似分析,可以把过孔的等效电路模型为一个电感两端各串联一个接地电容,如下图所示。 过孔的等效电路模型 从等效电路模型可知,过孔本身存在对地的寄生电容,假设过孔反焊盘直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: 过孔的寄生电容可以导致信号上升时间延长,传输速度减慢,从而恶化信号质量。 同样,过孔同时也存在寄生电感,在高速数字PCB中,寄生电感带来的危害往往大于寄生电容。 它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,从而减弱整个电源系统的滤波效用。假设L为过孔的电感,h为过孔的长度,d为中心钻孔的直径。过孔近似的寄生电感大小近似于:
特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗,这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。
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今天我们来聊聊SMT,相信大家看到这个词语并不陌生,但又有点恍惚!SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。近几年SMT市场迅速发展起来,越来越多的加工厂扩建与投产,为的就是能
缺乏规划俗谚说, "如果一个人事前没有计划,便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是,选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力,优点和局限性。另外,还应该注意,没有一款软件是万无一失的,所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生
作为PCB设计工程师,大家都知道阻抗要连续。PCB设计也总有阻抗不能连续的时候,这时候该怎么办呢?关于阻抗先来澄清几个概念,我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲,他们是有区别的,但是万变不离其宗,它们仍然是阻抗的基本定义:1、将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗;2、将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗;3、如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗,就称之为传输线的特性阻抗。特性阻抗描述了信号沿传
首先,来看一组行业数据分析报告: 数据来源:Prismark、中商产业研究院整理2019年中国PCB产值实现了0.72%的增长,产值达到329.41亿美元。2020年中国大陆PCB行业产值整体规模达350.09亿美元,占**PCB行业总产值的比例为53.68%。2021年随后中国大陆PCB市场增长势态迅猛,规模在2021年达到了436.16亿美元,增幅达24.59%。数据来源:Prism
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