如何解决PCB阻抗不连续问题


    作为PCB设计工程师,大家都知道阻抗要连续。PCB设计也总有阻抗不能连续的时候,这时候该怎么办呢?


    关于阻抗

    先来澄清几个概念,我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲,他们是有区别的,但是万变不离其宗,它们仍然是阻抗的基本定义:


    1、将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗;

    2、将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗;

    3、如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗,就称之为传输线的特性阻抗。


    特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗,这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。

    如果没有特殊说明,一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。影响特性阻抗的因素有:介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。


     

    什么是阻抗连续

    阻抗连续类似:水在一条均匀的水沟里稳定的流动,突然水沟来个转折并且加宽了。那么水在拐弯的地方就会晃动,并且产生水波传播。这就是阻抗不匹配导致的结果。


    阻抗不连续解决方案


    01 渐变线

    一些RF器件封装较小,SMD焊盘宽度可能小至12mils,而RF信号线宽可能达50mils以上,要用渐变线,禁止线宽突变。渐变线如图所示,过渡部分的线不宜太长。



     


    02 拐角

    RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。如下图所示。


     

    03 大焊盘

    当50欧细微带线上有大焊盘时,大焊盘相当于分布电容,破坏了微带线的特性阻抗连续性。可以同时采取两种方法改善:首先将微带线介质变厚,其次将焊盘下方的地平面挖空,都能减小焊盘的分布电容。如下图。


     


    04 过孔

    过孔是镀在电路板**层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片,它们将过孔连接至**部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙,以防止到电源和接地层的短路。


     

    过孔的寄生参数

    若经过严格的物理理论推导和近似分析,可以把过孔的等效电路模型为一个电感两端各串联一个接地电容,如下图所示。



    过孔的等效电路模型

    从等效电路模型可知,过孔本身存在对地的寄生电容,假设过孔反焊盘直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:


     


    过孔的寄生电容可以导致信号上升时间延长,传输速度减慢,从而恶化信号质量。

    同样,过孔同时也存在寄生电感,在高速数字PCB中,寄生电感带来的危害往往大于寄生电容。

    它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,从而减弱整个电源系统的滤波效用。假设L为过孔的电感,h为过孔的长度,d为中心钻孔的直径。过孔近似的寄生电感大小近似于:


     




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